[发明专利]陶瓷气密封装器件开封方法及陶瓷气密封装器件开封装置有效
| 申请号： | 202010275532.1 | 申请日： | 2020-04-09 |
| 公开（公告）号： | CN111524812B | 公开（公告）日： | 2021-12-24 |
| 发明（设计）人： | 冉红雷;周振华;张魁;黄杰;彭浩 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第十三研究所 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/67 |
| 代理公司： | 石家庄国为知识产权事务所 13120 | 代理人： | 柳萌 |
| 地址： | 050051 *** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 陶瓷 气密 封装 器件 开封 方法 装置 | ||
1.陶瓷气密封装器件开封方法，其特征在于，包括：
化学处理，获取第一预设温度的碱性溶液，在第一预设时间内将陶瓷气密封装器件中的陶瓷封装盖板和硅硼酸玻璃放置于所述碱性溶液中浸泡；
加热处理，在第二预设时间内以第二预设温度对浸泡后的陶瓷气密封装器件进行加热；所述第二预设温度为240℃-400℃；
剥离开封，固定陶瓷气密封装器件，并对陶瓷气密封装器件的陶瓷封装盖板进行剥离操作。
2.如权利要求1所述的陶瓷气密封装器件开封方法，其特征在于，所述加热是以热对流或热辐射形式对浸泡后的陶瓷气密封装器件进行加热。
3.如权利要求2所述的陶瓷气密封装器件开封方法，其特征在于，所述加热是以热对流形式对浸泡后的陶瓷气密封装器件的陶瓷封装盖板进行加热。
4.如权利要求3所述的陶瓷气密封装器件开封方法，其特征在于，所述第二预设时间为15s以上。
5.如权利要求1-4任一项所述的陶瓷气密封装器件开封方法，其特征在于，所述碱性溶液为质量分数大于20％的NaOH溶液。
6.如权利要求5所述的陶瓷气密封装器件开封方法，其特征在于，所述第一预设时间为2min以上，所述第一预设温度为40℃以上。
7.陶瓷气密封装器件开封装置，基于如权利要求1-6任一项所述的陶瓷气密封装器件开封方法，其特征在于，包括：
机架；
加热模块，用于对陶瓷气密封装器件进行加热；
固定模块，用于对陶瓷气密封装器件进行固定；以及
开封模块，用于对陶瓷气密封装器件的陶瓷封装盖板进行剥离开封操作；
所述固定模块、所述加热模块和所述开封模块均安装于所述机架上。
8.如权利要求7所述的陶瓷气密封装器件开封装置，其特征在于，所述加热模块包括热风枪。
9.如权利要求7所述的陶瓷气密封装器件开封装置，其特征在于，所述开封模块包括驱动组件以及沿直线移动的开封刀具，所述开封刀具与所述驱动组件的动力输出端相连。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
