[发明专利]均温板及均温板的制作方法

说明书

本发明公开了一种均温板供发热电子元件驱散热量，包括：上板的下表面设有交替分布的多个第一凹槽及多个第一凸块，每一所述第一凸块具有第一抵持面，第一抵持面与上板的下表面平齐；下板的上表面凹设有第二凹槽，下板的下表面用于与发热电子元件相接触，下板的上表面对应与上板的下表面封合；第一毛细结构，为具有孔隙的金属镀层，第一毛细结构位于第二凹槽内，且第一毛细结构的上表面与下板的上表面平齐，第一抵持面恰与第一毛细结构的上表面相抵持，工作流体位于多个第一凹槽且渗入第一毛细结构的孔隙中。该设计使得上板对应于第一凹槽处的板材及下板对应于第二凹槽处的板材不会产生塌陷或者膨胀，使得均温板具有良好的散热效果。

【技术领域】

本发明涉及一种均温板及均温板的制作方法，尤其涉及一种提升散热效率的均温板及均温板的制作方法。

【背景技术】

现有一种均温板，其具有一上板及一下板。所述上板的下表面具有多个第一凸块及多个第一凹槽交替分布。每一所述第一凸块具有一第一抵持面，所述上板还具有至少一第一安装面，且在上下方向上所述第一安装面高于所述第一抵持面。所述下板具有一第二凹槽，所述第二凹槽内烧结形成一层毛细结构，所述毛细结构的上表面低于所述下板的上表面。当所述上板与所述下板进行安装时，所述第一安装面与所述下板的上表面相抵接，所述第一抵持面与所述第二凹槽内的所述毛细结构的上表面相抵接。多个所述第一凹槽与所述第二凹槽相连通形成一容腔，所述容腔内设有一散热流体。如此使得所述均温板一外部发热元件进行散热。

但是，但是由于在上下方向上所述第一安装面与所述第一抵持面为两个高度不同的基准面，所以它们之间的公差会比较大。因此，一旦所述第一安装面与所述第一抵持面的间距有偏差就会使得所述第一抵持面无法与所述毛细结构的上表面相抵持或者所述第一安装面无法与所述下板的上表面相抵持或者所述第一抵持面与所述毛细结构之间的抵持力过大。若所述第一抵持面无法与所述毛细结构的上表面相抵持，如此由于所述容腔内的气压与空气中气压大小不一致这样会使得所述所述上板对应于所述空腔处的板材向下塌陷或者向上膨胀，如此会影响所述均温板的使用寿命。若所述第一安装面无法与所述下板的上表面相抵持，这样会导致所述均温板无法密封，从而影响所述均温板的散热效果。若所述第一抵持面与所述毛细结构之间的抵持力过大，则会导致所述毛细结构扭曲变形，使得所述散热流体的回流路径变弯变长甚至会导致堵塞，从而影响所述均温板的散热效果。

因此，有必要设计一种均温板及其制作方法，以克服上述问题。

【本发明内容】

本发明的创作目的在于提供一种提高散热效率的均温板及其制作方法。

为了达到上述目的，本发明的均温板采用如下技术方案：

一种均温板，供一发热电子元件驱散热量，其特征在于，包括：一上板，其上表面凹设有多个第一凹槽，所述上板于两个所述第一凹槽之间形成一第一凸块，每一所述第一凸块具有一第一抵持面，所述第一抵持面与所述上板的下表面平齐；一下板的上表面凹设有一第二凹槽，所述下板的下表面用于与所述发热电子元件相接触，所述下板的上表面对应与所述上板的下表面封合；一第一毛细结构，为具有孔隙的金属镀层，所述第一毛细结构位于所述第二凹槽内，且所述第一毛细结构的上表面与所述下板的上表面平齐，所述第一抵持面恰与所述第一毛细结构的上表面相抵持，工作流体位于多个所述第一凹槽且渗入所述第一毛细结构的孔隙中。

进一步，每一所述第一凹槽具有一第一平面，所述第一平面附着有一第二毛细结构，所述第二毛细结构未超出所述上板的下表面，每一所述第一凸块具有至少一侧面，所述侧面附着有一第三毛细结构，所述第三毛细结构的下表面与所述第一抵持面平齐，且所述第三毛细结构与所述第二毛细结构相连接。

进一步，在竖直方向上，所述工作流体与所述第二毛细结构之间具有一间隙。

进一步，所述上板沿横向及纵向均设有间隔设置多个所述第一凸块。