[发明专利]检查装置和加工装置

说明书

提供检查装置和加工装置。检查装置对粘贴有带并借助带而安装于框架的被检查物进行检查，检查装置具有：被检查物保持机构，其具有载置部，该载置部具有上下露出的透明体，透明体的上表面成为隔着带而载置被检查物的载置面，被检查物保持机构能够对载置于载置面的被检查物进行保持；拍摄机构，其具有配设于载置部的上方的第1拍摄单元、配设于载置部的下方的第2拍摄单元以及将第1拍摄单元和第2拍摄单元连结的连结部，拍摄机构能够通过第1拍摄单元从上表面侧拍摄载置于该载置部的该载置面而保持于该被检查物保持机构的被检查物，并通过第2拍摄单元从下表面侧拍摄被检查物，拍摄机构能够拍摄被检查物的上表面侧和下表面侧的同一位置。

技术领域

本发明涉及检查装置和具有该检查装置的加工装置，该检查装置对实施了加工的被加工物进行拍摄而进行检查。

背景技术

在薄板状的晶片的正面上形成有多个器件，当按照每个器件对该晶片进行分割时，能够形成搭载于电子设备的器件芯片。在晶片等被加工物的分割中例如使用能够利用环状的切削刀具对被加工物进行切削的切削装置或对被加工物照射激光束而进行加工的激光加工装置等加工装置(例如参照专利文献1)。

为了确认适当地实施了被加工物的加工，使用对利用加工装置进行了加工的被加工物的加工部位进行拍摄而进行检查的检查装置。该检查装置将该被加工物作为被检查物进行拍摄而进行检查。在检查装置中，调查沿着被加工物上形成的加工痕而形成于该被加工物的被称为崩边的缺损的形状和大小、分布等。另外，确认被加工物被分割而形成的器件芯片的大小。

专利文献1：日本特开2018-166178号公报

在将被加工物作为被检查物而利用检查装置进行检查时，希望从正面和背面拍摄该被检查物的特定的部位而进行检查。以往，在从正面和背面对被检查物的特定的部位进行检查的情况下，首先利用拍摄单元从正面侧拍摄被检查物的特定的部位，然后使被检查物的正面和背面翻转并从背面侧拍摄该被检查物。因此，在被检查物的检查中需要使正面和背面翻转的工夫和时间。

另外，要想观察被检查物的背面侧的该特定的部位，在使被检查物的正面和背面翻转之后，必须将拍摄单元的位置高精度地对齐在该特定的部位。有时在形成器件的晶片的外周部形成有被称为凹口的缺损。因此，考虑以该凹口为基准而实施拍摄单元的对位。但是，凹口的形成位置的精度比形成于被检查物的图案的精度低，有时即使以凹口为基准也不能将拍摄单元高精度地定位。

发明内容

本发明是鉴于该问题而完成的，其目的在于提供检查装置和具有该检查装置的加工装置，该检查装置能够从正面和背面侧容易地观察被检查物的同一位置。

根据本发明的一个方式，提供检查装置，其对粘贴有带并借助该带而安装于框架的被检查物进行检查，其特征在于，该检查装置具有：被检查物保持机构，其具有载置部，该载置部具有上下露出的透明体，该透明体的上表面成为隔着该带而载置该被检查物的载置面，该被检查物保持机构能够对载置于该载置面的该被检查物进行保持；拍摄机构，其具有配设于该载置部的上方的第1拍摄单元、配设于该载置部的下方的第2拍摄单元以及将该第1拍摄单元和该第2拍摄单元连结的连结部；以及移动单元，其能够使该拍摄机构相对于该载置部在与该载置面平行的方向上相对地移动，该拍摄机构能够通过该第1拍摄单元从上表面侧对载置于该载置部的该载置面而被保持于该被检查物保持机构的被检查物进行拍摄，并且能够通过该第2拍摄单元从下表面侧对该被检查物进行拍摄，该拍摄机构能够对该被检查物的该上表面侧和该下表面侧的同一位置进行拍摄。

优选该被检查物保持机构具有：带保持部，其在该载置部的外周侧具有带吸引保持面，该带吸引保持面能够在载置于该被检查物保持机构的该被检查物的外周与借助该带而安装于该被检查物的该框架的内周之间的区域对该带进行吸引保持；以及框架支承部，其配置于该带保持部的周围，能够对该框架进行支承。另外，优选该载置部的该载置面的高度比该带保持部的该带吸引保持面的高度低。

另外，优选该载置部的该载置面利用氟树脂进行涂布。