[发明专利]电子元件、带电阻微型开关的包塑工艺与带电阻微型开关

说明书

本发明公开了一种电子元件、带电阻微型开关的包塑工艺与带电阻微型开关。该包塑工艺采用依次低温低压和高温高压的注塑包胶方式对电子元件进行包塑生产，其中提前进行低温低压包塑保护，能有效保持电子元件的内部结构在包塑过程中保持稳定，防止后续的组装过程中发生位移、脱落等现象，再进行高温高压包塑提高电子元件的抗振动、抗冲击、防水能力。基于所述的包塑工艺，在带电阻微型开关的生产中，能生产出抗振动性、抗冲击性及防水性良好的带电阻微型开关，其中通过提前低温低压包塑保护电阻，能有效保持电阻在后续的组装过程不发生位移、脱落等现象，能有效保持所述带电阻微型开关的内部结构稳定，大大提高产品的质量稳定性。

技术领域

本发明涉及电子元件生产技术领域，具体涉及一种电子元件的双层包塑工艺、带电阻微型开关的包塑工艺与带电阻微型开关。

背景技术

电子元件是电子电路中的基本元素，通常是个别封装，并具有两个或以上的引线或金属接点。在电子元件的生产中，需要进行注塑包胶，以形成保护层，防止其中的引线等组件发生脱离或移位而使电子元件失效，并能够有效保护电子元件中的组件发生漏电或受环境干扰损坏。

然而，现有的电子元件生产过程中的注塑包胶通常采用一次性的注塑包胶，且注塑过程直接在高温高压或低温低压下进行。其中，高温容易使得电子元件内部的组件或多或少受损，使用寿命降低，或者使组件之间的连接材料被熔化，而导致组件之间的连接关系失效或发生短路现象；而高压则容易致使电子元件内部的组件发生脱离或移位。如中国专利CN209328736U所公开的一种微型开关，其中的端子之间连接有电阻，电阻的两端为通过锡膏焊接在端子上，在该微型开关的生产注塑过程中若直接在高温高压下进行，高温不仅会是电阻或多或少受损，还会使焊接的锡膏熔化并导致电阻在高压下发生移位，使该微型开关失效，而熔化的锡膏会在高压下进入至两个端子之间的间隙从而使得两个端子之间短路。而且，由于注塑包胶生产的电子元件，通常是在整个注塑完成后才进行品质检测，而整个注塑过程中对内部结构肉眼不可见，即使内部结构发生变化亦无法停止注塑过程。可知，在这样的高温高压注塑包胶工艺下，生产的电子元件的报废率极高，而且材料浪费极严重，极大提升了生产成本，电子元件的生产效率低下。此外，若直接进行低温低压下进行包塑，则生产的产品不能耐高温，且耐防水性能差，强度低，实际应用性差。

发明内容

本发明的目的在于针对现有技术中存在的不足，提供了一种电子元件的双层包塑工艺。该双层包塑工艺采用依次低温低压和高温高压的注塑包胶方式对电子元件进行包塑生产，其中提前进行低温低压包塑保护，能有效保持电子元件的内部结构在包塑过程中保持稳定，防止后续的组装过程中发生位移、脱落等现象，大大提高产品的质量稳定性，有效提高电子元件的良率，降低生产成本。而后，再进行高温高压包塑，提高电子元件的抗振动、抗冲击、防水能力，使产品满足实际应用需求。通过低温低压和高温高压的双层包塑，使用过程中内部结构出现缺陷的风险更低，使用安全性高，产品性能更能满足实际应用需求。

本发明还具体提供了一种带电阻微型开关的包塑工艺。该包塑工艺通过双层包塑工艺生产所述带电阻微型开关，其中提前低温低压注塑过程能使微型开关的内部结构保持稳定，大大提高产品的质量稳定性，而高温高压注塑使微型开关的力学性能满足使用需求。

本发明还另外提供了采用所述的带电阻微型开关的包塑工艺制备的带电阻微型开关。

本发明的目的通过如下技术方案实现。

一种电子元件的双层包塑工艺，包括如下步骤：

S1、在电子元件内部的组件连接组装完毕后，进行低温低压注塑，形成包塑层Ⅰ；

S2、在所述包塑层Ⅰ外继续进行高温高压注塑，形成包塑层Ⅱ。