[发明专利]陶瓷工件激光钻孔的方法

权利要求书

1.一种陶瓷工件激光钻孔的方法，其特征在于，包括如下步骤：

提供厚度为0.41mm的黑色氧化锆陶瓷手机后盖，依次用丙酮、酒精、去离子水对氧化锆陶瓷手机后盖进行超声波清洗，接着用无尘布擦干；

选取波长为355nm、脉冲宽度为15ps的紫外皮秒激光器、6倍扩束镜和镭射范围为160mm×160mm、焦深为2.5mm的254镜头，将清洗干燥后的氧化锆陶瓷手机后盖放置到精密加工平台上，开启激光设备，调整激光焦距，通过控制精密加工平台使激光焦点始终聚焦于氧化锆陶瓷手机后盖的待加工面；

选用视野较大的两套CCD视觉装置，分别定位陶瓷手机后盖的左上两条边和右下两条边位置，并给出氧化锆陶瓷手机后盖的坐标和旋转角度；

在打标软件中对激光工艺参数进行设置，控制激光在陶瓷工件的待加工面上绕环运动，从而在陶瓷工件的待加工面上钻出需要的孔；激光加工的功率为8.6W，加工速度为300mm/s，频率为400kHz，分频为1，burst为3，空跳速度为1600mm/s，填充间距为0.02mm；上述绕环打孔完成后，再采用边框圆内缩10条，每条间距0.01mm的方式镭射来改善出光孔圆度与孔径和毛刺；激光加工时通过高速振镜控制激光走向和通过加工平台的移动，保证激光焦点始终聚焦在氧化锆陶瓷手机后盖的加工孔镭射位置，同时以吹气和吸气装置进行吹压缩氮气和吸气；

激光加工结束后，氧化锆陶瓷手机后盖经过去离子水超声波清洗，显微镜下观察加工样品外观和测量入光孔、出光孔直径和边缘微裂纹尺寸。