[发明专利]一种改性MQ树脂及其制备方法和应用

说明书

本发明提供了一种改性MQ树脂及其制备方法和应用，包括具有式I所示结构的化合物：其中，M^A选自含β‑二羰基的官能团，M^H选自二甲基硅氧烷基，M选自三甲基硅氧烷基；其中，m选自0.02‑0.3，n选自0.05‑0.8，a选自0.4‑1.4，且0.6＜m+n+a＜1.6。本发明提供的改性MQ树脂同时具有很好的粘结性以及较好的力学强度，因此，本发明提供的改性MQ树脂为粘结补强的改性MQ树脂，可以简化封装胶的制作工艺，降低封装胶的生产成本。

技术领域

本发明属于硅橡胶技术领域，涉及一种改性MQ树脂及其制备方法和应用，特别涉及一种具有粘结补强特性的改性MQ树脂及其制备方法和应用。

背景技术

高亮度的发光二极管(Light Emitting Diode，LED)是一种新型照明光源，它消耗的电能仅是传统光源的1/10，不使用严重污染环境的汞，体积小，驱动电压低、寿命长，成为全球照明界的新焦点。目前，用于LED封装多是一些热塑性树脂如聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯、光学尼龙和热固性环氧树脂等。随着LED亮度的提高和功率的加大，这些材料因耐热性不好，易产生色变，导致光衰，以至严重影响LED的使用性能，并大大缩减产品的使用寿命。有机硅材料因具有良好的耐热性、耐候性、抗潮性、耐冷热冲击性等，受到研究者的青睐。国外从事这方面研究较早，已经成功开发出一系列产品。

LED封装用甲基低折硅胶一般为高温固化的加成型液体硅胶，通常在LED行业中常见的低折胶水折光1.43。甲基低折硅胶，主要由甲基乙烯基硅树脂和甲基乙烯基硅油、甲基含氢硅油、铂金催化剂、硅氢加成抑制剂、增粘剂等调配而成。甲基低折硅胶固化后，具有很好的应力缓冲性能、电学性能、耐热性能和耐候性能，可用于电子器件的密封和填充。

CN108102601A公开了一种用于紫外LED芯片封装的有机硅胶粘剂，包括如下组份：甲基乙烯基硅树脂40-50份，铂催化剂0.01-0.03份，粘结剂3-5份，甲基含氢MQ硅树脂20-30份，环氧丙烯酸改性含氢硅油10-20份，抑制剂0.1-0.2份；该专利申请提供的胶黏剂耐高温且耐紫外线，但是添加组分较多。CN102181159A公开了一种聚倍半硅氧烷补强的LED封装有机硅橡胶及其制备方法，该专利申请以乙烯基硅油、含氢硅油、聚倍半硅氧烷为原料，按照Si-H：Si-Vi摩尔比为0.1～20:1混合，然后加入催化剂铂络合物和抑制剂的混合物混合均匀后制备而成。上述两篇专利申请中的封装胶水的粘结和补强性能是分别靠添加补强材料和粘结剂实现的。

甲基乙烯基硅树脂，通常也称作乙烯基MQ树脂，是由M链节(R₃SiO_1/2)与Q链节(SiO_4/2)组成的一种聚硅氧烷，是甲基低折硅胶的主体树脂，可以提升硅胶的拉伸强度等力学性能。增粘剂作为甲基LED封装硅胶添加剂，对促进硅胶与LED支架的粘结起着至关重要的作用。增粘剂可以增加硅胶与LED支架的附着力，从而保证了LED灯珠在高低温变化过程中，硅胶与支架不脱落，并且保证了LED灯珠对空气中水分、空气中二氧化硫的阻隔性。目前，几乎所有专利的低折硅胶配方都是采用树脂、增粘剂等组分分别制备，分别加入的方式进行固化。

虽然，人们对LED封装胶水的研究不断深入，但是目前的胶水的强度和对基材的粘接力和附着力是分别靠添加补强填料和粘接剂来实现的。

因此，希望开发一种可以不用添加补强填料和粘接剂就可以应用的封装胶。

发明内容

本发明的目的在于提供一种改性MQ树脂及其制备方法和应用。本发明提供的改性MQ树脂同时具有很好的粘结性以及较好的力学强度，因此，本发明提供的改性MQ树脂为粘结补强的改性MQ树脂，可以简化封装胶的制作工艺，降低封装胶的生产成本。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

第一方面，本发明提供了一种改性MQ树脂，包括具有式I所示结构的化合物：