[发明专利]一种用于数控领域的组合式真空吸附平台在审
申请号: | 202010281216.5 | 申请日: | 2020-04-10 |
公开(公告)号: | CN111300352A | 公开(公告)日: | 2020-06-19 |
发明(设计)人: | 高烨 | 申请(专利权)人: | 济南陆贰幺数控科技有限公司 |
主分类号: | B25H1/02 | 分类号: | B25H1/02;B25H1/08;B25B11/02 |
代理公司: | 北京艾皮专利代理有限公司 11777 | 代理人: | 冯铁惠 |
地址: | 250000 山东省*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 数控 领域 组合式 真空 吸附 平台 | ||
1.一种用于数控领域的组合式真空吸附平台,包括真空吸附平台本体(2),其特征在于,所述真空吸附平台本体(2)由多个独立负压仓单元(1)组成,所述独立负压仓单元(1)包括负压仓盒体(3)和安装在负压仓盒体(3)上的负压仓面板(4),每个独立负压仓单元(1)的负压仓面板(4)上均布有若干负压虹吸孔(5),每个所述独立负压仓单元(1)的负压仓盒体(3)侧面均预留有负压通气孔及控制器通气孔,负压仓盒体(3)内设有独立负压仓通道(9)、通道控制器(10)及控制器管道(11)。
2.根据权利要求1所述的用于数控领域的组合式真空吸附平台,其特征在于,所述负压虹吸孔(5)均匀分布,负压虹吸孔(5)为外置的漏斗形结构虹吸孔。
3.根据权利要求2所述的用于数控领域的组合式真空吸附平台,其特征在于,所述负压仓面板(4)安装在负压仓盒体(3)上,组成一个独立的空心盒子结构,若干个独立负压仓单元(1)组合形成真空吸附平台本体(2)。
4.根据权利要求3所述的用于数控领域的组合式真空吸附平台,其特征在于,所述负压仓面板(4)上开设有合体定位销孔(6),合体定位销孔(6)内连接有合体定位销(7),所述负压仓面板(4)侧面还设置有与机床相固定的机床固定孔(8)。
5.根据权利要求1所述的用于数控领域的组合式真空吸附平台,其特征在于,所述负压仓盒体(3)上与负压仓面板(4)连接处设有密封补胶槽(15),且负压仓盒体(3)上还设有密封定位群挡(16)。
6.根据权利要求1-5任一所述的用于数控领域的组合式真空吸附平台,其特征在于,所述负压仓盒体(3)内设有独立负压仓通道(9),独立负压仓通道(9)上连接有通道控制器(10),通道控制器(10)上连接有控制器管道(11),负压仓盒体(3)内设有若干控制器固定孔(17),负压仓盒体(3)内壁上还固定有负压仓面板支柱(21),所述负压仓面板(4)内壁上设有支柱定位销(24),支柱定位销(24)的位置与负压仓面板支柱(21)的位置一一对应。
7.根据权利要求6所述的用于数控领域的组合式真空吸附平台,其特征在于,所述独立负压仓单元(1)内均设置有控制器管道(11),控制器管道(11)的负压入口安装有一个气缸,气缸的活塞杆顶部安装有橡胶软垫。
8.根据权利要求7所述的用于数控领域的组合式真空吸附平台,其特征在于,每个所述独立负压仓单元(1)的负压仓盒体(3)侧面均开设有负压通气孔及控制器通气孔,合体控制器孔密封圈槽(14)内设有合体控制器孔密封圈(12),合体通道孔密封圈槽(20)内设有合体通道孔密封圈(13)。
9.根据权利要求8所述的用于数控领域的组合式真空吸附平台,其特征在于,负压仓面板(4)内壁上设有若干根负压通道压梁(23),负压通道压梁(23)相平行且等间距分布,负压仓盒体(3)上还设置有负压通道卡扣(22)。
10.根据权利要求1-5任一所述的用于数控领域的组合式真空吸附平台,其特征在于,在每个独立负压仓单元(1)的负压仓盒体(3)下面使用一至多个负压法兰连接负压管道,或合体后集中使用一至多个负压法兰连接负压管道,或将通道控制器(10)安装在外部。
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