[发明专利]一种半导体加工晶圆划片机

权利要求书

1.一种半导体加工晶圆划片机，包括吸盘工作台（1），其特征在于：所述吸盘工作台（1）的顶面设置有圆晶（2），所述圆晶（2）的顶面设置有切割机构（3），所述切割机构（3）的正面固定安装有砂轮（4），所述砂轮（4）的顶部固定套接有主冷却箱（5），所述主冷却箱（5）的两侧固定安装在切割机构（3）顶部的正面，所述主冷却箱（5）顶部的内侧固定套接有曲形喷管（6），所述曲形喷管（6）的一侧固定安装有第一小型泵送机构（7），所述第一小型泵送机构（7）的底部固定安装有冷却液渡箱（8），所述冷却液渡箱（8）的一侧固定的安装在切割机构（3）一侧的侧面上，所述冷却液渡箱（8）的底部固定安装有第二小型泵送机构（9），所述第二小型泵送机构（9）的底部固定安装有第一过渡管（10），所述第一过渡管（10）底部的内部活动套接有调节管（11），所述调节管（11）的顶部固定套接有转向齿轮（12），所述转向齿轮（12）的一侧啮合连接有直齿条（13），所述直齿条（13）的一侧固定连接有微型电动伸缩杆（14），所述微型电动伸缩杆（14）的表面固定套接有固定架（15），所述固定架（15）的顶面固定安装有支撑板（20），所述支撑板（20）的一侧固定安装在切割机构（3）底部的一侧，所述调节管（11）底端的外侧螺纹连接有第二过渡管（16），所述第二过渡管（16）底部的内侧螺纹连接有压强喷管（17）；

所述曲形喷管（6）的底部固定套接有导向喷水管（23），且导向喷水管（23）为倾斜结构；

所述第一小型泵送机构（7）两侧包括固定安装有第一输水管（18）和第一吸水管（19），且第一输水管（18）的一端固定套接在曲形喷管（6）一侧的内部，所述第一吸水管（19）的底部固定套接在冷却液渡箱（8）顶部的内侧，所述冷却液渡箱（8）顶部的一侧固定套接有进水管；

所述第二小型泵送机构（9）的两侧包括固定安装有第二吸水管（21）和第二输水管（22），所述第二吸水管（21）的一端固定调节在冷却液渡箱（8）的底部，所述第二输水管（22）的底端固定套接在第一过渡管（10）的顶部；

所述第一过渡管（10）底部的内壁与调节管（11）顶部的表面之间活动安装有滚珠（25），且第一过渡管（10）的底部固定套接有防漏圈（26），所述防漏圈（26）活动套接在调节管（11）顶部的表面；

所述第二过渡管（16）中部的内侧固定套接有密封套（24），且密封套（24）顶部的内壁紧密贴在调节管（11）底端的表面上，所述密封套（24）底部的内壁机密贴合在压强喷管（17）顶端的表面上，所述压强喷管（17）的一端为锥状；

所述直齿条（13）的长度值等于转向齿轮（12）一半的周长值，且直齿条（13）与微型电动伸缩杆（14）相互平行，所述微型电动伸缩杆（14）的行程值等于直齿条（13）的长度值；

所述冷却液渡箱（8）两侧的内部活动套接有螺丝，且冷却液渡箱（8）内部的螺丝螺纹连接在切割机构（3）的正面。