[发明专利]一种光芯片集成控制系统

权利要求书

1.一种光芯片集成控制装置，其特征在于，包括主模块和至少一个子模块，所述主模块至少集成有电源网络、主控制单元、通讯单元；

所述子模块至少集成有TEC控制单元和电流控制单元组；

所述电流控制单元组用于电性连接外部光芯片的光开关阵列并控制输出电流；

所述电流控制单元组的输入与主控制单元的输出相连；

所述TEC控制单元的触发控制端与主控制单元的输出相连，用作外部光芯片的TEC温度控制，TEC控制单元反馈温度信号至主控制单元；

所述通讯单元与主控制单元通信连接；

所述电源网络提供主模块与子模块的所需用电。

2.根据权利要求1所述的一种光芯片集成控制装置，其特征在于，所述主模块还集成有信号转换电路，所述信号转换电路的输入与TEC控制单元相连；所述信号转换电路的输出与主控制单元相连。

3.根据权利要求2所述的一种光芯片集成控制装置，其特征在于，所述信号转换电路包含多通道ADC电路。

4.根据权利要求1所述的一种光芯片集成控制装置，其特征在于，所述主控制单元包含FPGA、DSP、单片机中的其中一种。

5.根据权利要求1所述的一种光芯片集成控制装置，其特征在于，所述电流控制单元组包含若干电流输出控制电路，任一电流输出控制电路均包含调节电路，以调节控制负载电流。

6.根据权利要求5所述的一种光芯片集成控制装置，其特征在于，所述调节电路包含DAC电路，所述DAC电路的输入与主控制单元的输出相连。

7.根据权利要求6所述的一种光芯片集成控制装置，其特征在于，所述电流输出控制电路还包含电压跟随电路和驱动放大电路，所述DAC电路的输出连接电压跟随电路的输入端，所述电压跟随电路的输出连接驱动放大电路的输入端；所述驱动放大电路的输出端与外部光芯片的光开关相连。

8.根据权利要求7所述的一种光芯片集成控制装置，其特征在于，所述驱动放大电路包含三极管Qm和可调电阻RWm，所述三极管Qm的基极与所述电压跟随电路的输出相连，发射极经可调电阻RWm连接至驱动放大电路的参考地端，三极管Qm的集电极与驱动放大电路的电源供电端作为驱动放大电路的输出端与外部光芯片的光开关连接。

9.根据权利要求8所述的一种光芯片集成控制装置，其特征在于，所述驱动放大电路的电源供电端采用可调电源供电，用于调节驱动放大电路的电流输出范围。

10.根据权利要求1所述的一种光芯片集成控制装置，其特征在于，所述主模块上设置有若干个连接口，对应的，所述子模块设有与所述连接口匹配的对接端，以供主模块与子模块可拆卸的电性连接。

11.一种光芯片集成控制系统，其特征在于，包括上位机、若干光延时芯片以及如权利要求1-10任一项所述的光芯片集成控制装置，光延时芯片包含TEC单元和热光开关；所述通讯单元与所述上位机通信连接；所述TEC控制单元与光延时芯片的TEC单元相连，以控制光延时芯片的温度；所述电流控制单元组与光延时芯片的热光开关电性连接。