[发明专利]基板处理装置在审
申请号: | 202010284602.X | 申请日: | 2020-04-13 |
公开(公告)号: | CN111834252A | 公开(公告)日: | 2020-10-27 |
发明(设计)人: | 江藤谦次;冈山智彦;龟崎厚治;阿部洋一 | 申请(专利权)人: | 株式会社爱发科 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人: | 崔今花;周艳玲 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 处理 装置 | ||
本发明的基板处理装置,具备:多段收纳多张基板的卡匣;能够密闭地收纳所述卡匣的腔室;使所述卡匣在所述腔室内升降的升降机构;将所述基板相对于所述卡匣搬出搬入的搬运机器人;以及控制所述升降机构及所述搬运机器人的动作的控制部,在所述腔室的侧面部设置有在将所述基板搬入所述卡匣和从该卡匣搬出时开口的搬出搬入口,所述搬运机器人具备载置所述基板的机械臂,所述机械臂能够在水平方向上移动并从所述搬出搬入口插入所述卡匣内,且能够在所述卡匣内上升或下降,所述控制部在所述卡匣内使所述机械臂下降的情况下,通过所述升降机构使所述卡匣上升,在所述卡匣内使所述机械臂上升的情况下,通过所述升降机构使所述卡匣下降。
技术领域
本发明涉及基板处理装置。
背景技术
已知将平板状的多张基板以水平位置多段载置在密闭腔室内并同时进行加热处理等处理的装置(专利文献1)。
在这种装置中,对将基板搬入腔室内时的步骤进行说明。
首先,利用机械臂保持基板。基板载置在机械臂上,机械臂从下方支撑基板。接着,通过机械臂,使基板从腔室的搬出搬入口插入到腔室内的基板加热单元中。此时的机械臂在水平方向上移动。插入机械臂时的上下方向的位置设为比基板加热单元的基板的设置位置高的位置。接着,使机械臂下降,使基板载置在设置于基板加热单元的基板支撑销上。由此,使基板从机械臂传递到基板加热单元。进而,使腔室内的机械臂下降,使机械臂充分远离基板。然后,将机械臂水平地从腔室拔出。这样,将基板搬入腔室内。
另外,对从腔室搬出基板的步骤进行说明。首先,将机械臂从腔室的搬出搬入口插入到基板加热单元。此时,在水平方向上移动机械臂。插入机械臂时的上下方向的位置设为比基板的设置位置低的位置。接着,使机械臂上升,使机械臂接触基板。进而,通过使机械臂上升,使基板从基板加热单元的基板支撑销传递到机械臂。基板从基板支撑销充分远离后,在保持基板的状态下将机械臂水平地从腔室拔出。这样,从腔室搬出基板。
如上所述,在使基板相对于腔室搬入或搬出时,需要在腔室内使机械臂上下移动。由于机械臂在插入到腔室的搬运入口的状态下进行上下移动,因此搬出搬入口的高度需要设计成能够确保机械臂的可动范围。即,搬出搬入口的高度必须在一定程度上增大。
但是,腔室的搬运入口通过挡板自由开关。一般来说,O形圈被配设在搬运入口的周围。在搬运入口关闭时,挡板与O形圈密切接触,从而确保腔室内的密闭性。
当基板在腔室内加热时会产生辐射热。该辐射热也被辐射到挡板和O形圈,但是搬运入口的开口面积越大则辐射热量越大。即,当搬运入口的开口面积大时,对挡板和O形圈的热负荷增大,挡板和O形圈的劣化加快,这些部件的更换周期变短。因此,希望腔室的搬出搬入口尽可能小。
这样,为了抑制挡板和O形圈的劣化,想要缩小腔室的搬出搬入口的开口面积。但是,出于确保机械臂的可动范围的必要性,搬出搬入口的开口面积缩小化有界限。
专利文献1:日本专利公开特开2008-263063号公报
发明内容
本发明是有鉴于上述情况而完成的,其课题在于,提供一种基板处理装置,即使在通过机械臂进行基板的搬出搬入的情况下,也能够减小腔室的搬出搬入口的开口面积。
为了解决上述课题,本发明采用以下结构。
[1]一种基板处理装置,其特征在于,具备:
多段收纳多张基板的卡匣;
能够密闭地收纳所述卡匣的腔室;
使所述卡匣在所述腔室内升降的升降机构;
将所述基板相对于所述卡匣搬出搬入的搬运机器人;以及
控制所述升降机构及所述搬运机器人的动作的控制部,
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造