[发明专利]一种无线传电汇流环、电器设备有效

专利信息
申请号: 202010284806.3 申请日: 2020-04-13
公开(公告)号: CN111371193B 公开(公告)日: 2021-11-16
发明(设计)人: 何激扬;张鸿;许建平;史太一 申请(专利权)人: 成都天通电子科技有限公司
主分类号: H02J50/10 分类号: H02J50/10;H02J50/70
代理公司: 北京中索知识产权代理有限公司 11640 代理人: 陈江
地址: 610213 四川省成都*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 无线 汇流 电器设备
【权利要求书】:

1.一种无线传电汇流环,其特征在于,包括:内环绕组、外环绕组以及屏蔽罩,所述内环绕组及所述外环绕组设置在所述屏蔽罩的内部,用以将内环绕组及外环绕组产生的磁场与外界屏蔽;

所述屏蔽罩包括同心设置的内环屏蔽罩及外环屏蔽罩,所述内环绕组及所述外环绕组设置在所述内环屏蔽罩及所述外环屏蔽罩之间;

所述内环绕组与所述内环屏蔽罩之间设置有内环法兰,所述内环绕组安装在所述内环法兰上,所述内环法兰对称设置在所述内环屏蔽罩的上下两端;

所述外环绕组与所述外环屏蔽罩之间设置有外环法兰,所述外环绕组安装在所述外环法兰上,所述外环法兰对称设置在所述外环屏蔽罩的上下两端;

所述内环法兰与所述外环法兰之间安装有用于接地的轴承,所述轴承包括轴承外圈及轴承内圈,所述轴承外圈安装在所述外环法兰上,所述轴承内圈安装在所述内环法兰上;

通过轴承内外圈及轴承滚珠之间的接触实现接地;转子上电子设备的接地端接入轴承内圈,由轴承内圈通过轴承滚珠传导至轴承外圈及作为轴承座的外环法兰上实现接地;

所述内环法兰包括内环法兰盘,以及分设在所述内环法兰盘两侧的径身以及第一环形卡槽,所述轴承内圈安装在所述径身上;所述内环绕组包括内环线圈及非金属材质的内环骨架,所述内环线圈安装在所述内环骨架与所述内环屏蔽罩之间的间隙中,所述内环骨架安装在所述第一环形卡槽上;

所述外环法兰包括外环法兰盘;所述外环法兰盘的中部设有通孔,所述通孔四周设有台阶槽;所述外环法兰盘上设有第二环形卡槽,所述第二环形卡槽与所述台阶槽位于所述外环法兰盘的同一侧;所述轴承外圈的端面紧密贴靠在所述台阶槽上,所述外环绕组包括外环线圈及非金属材质的外环骨架,所述外环线圈安装在所述外环骨架与所述外环屏蔽罩之间的间隙中,所述外环骨架安装在所述第二环形卡槽上。

2.根据权利要求1所述的无线传电汇流环,其特征在于,所述屏蔽罩为金属材质。

3.根据权利要求2所述的无线传电汇流环,其特征在于,所述屏蔽罩为铝材质。

4.一种包括权利要求1或2任一项所述的无线传电汇流环的电器设备。

5.根据权利要求4所述的电器设备,其特征在于,包括电子器件,所述电子器件安装于所述无线传电汇流环上,以实现电子器件的接地。

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