[发明专利]一种MEMS传感器蘸胶装置

说明书

本发明公开了一种MEMS传感器蘸胶装置，包括底座，底座的内部设置有上胶机构，上胶机构的内部设置有涂胶机构，底座的上表面上固定连接有按压机构，按压机构与底座之间设置有传送带，传送带的表面上等距设置有多个复位机构，本发明通过设置的液压缸带动移动轴移动，进而带动涂胶棒将推胶板推入蘸胶槽内的胶水均匀的涂在蘸胶槽内底部，形成3mm的胶层，然后启动电机带动凸轮转动，凸轮按压按压块，通过弹簧槽和压板使按压块竖直向下移动推动MEMS传感器下压，使MEMS传感器与胶层接触，进而使MEMS传感器表面均匀的蘸取胶水，使得每个MEMS传感器蘸取的胶水量偏差较小，防止对MEMS传感器的质量造成影响。

技术领域

本发明涉及一蘸胶装置，特别涉及一种MEMS传感器蘸胶装置，属于MEMS传感器生产技术领域。

背景技术

MEMS传感器即微机电系统，是在微电子技术基础上发展起来的多学科交叉的前沿研究领域。经过四十多年的发展，已成为世界瞩目的重大科技领域之一。它涉及电子、机械、材料、物理学、化学、生物学、医学等多种学科与技术，具有广阔的应用前景。

MEMS传感器在进行封装时需要通过胶水将盖板固定在MEMS传感器的表面上，现有的封装工艺都是通过人工手动对MEMS传感器进行蘸胶，人工蘸胶的方式使得每个MEMS传感器表面蘸取的胶水量会有较大的偏差，当胶水蘸多会造成浪费，当胶水蘸少会导致MEMS传感器封装的不严密，进而对MEMS传感器的封装造成影响，使生产MEMS传感器质量达不到标准。

发明内容

本发明提供一种MEMS传感器蘸胶装置，有效的解决了现有技术中存在的封装工艺都是通过人工手动对MEMS传感器进行蘸胶，人工蘸胶的方式使得每个MEMS传感器表面蘸取的胶水量会有较大的偏差，当胶水蘸多会造成浪费，当胶水蘸少会导致MEMS传感器封装的不严密，进而对MEMS传感器的封装造成影响，使生产MEMS传感器质量达不到标准的问题。

为了解决上述技术问题，本发明提供了如下的技术方案：

本发明一种MEMS传感器蘸胶装置,包括底座，所述底座的内部设置有上胶机构，所述上胶机构的内部设置有涂胶机构，所述底座的上表面上固定连接有按压机构，所述按压机构与底座之间设置有传送带，所述传送带的表面上等距设置有多个复位机构。

作为本发明的一种优选技术方案，所述上胶机构包括蘸胶槽，所述蘸胶槽开设在底座的上表面上，所述底座的内部开设有储胶槽，所述蘸胶槽的底部开设有与储胶槽相连通的出胶口，所述储胶槽的底部固定连接有气缸，所述气缸的输出端固定连接有推胶板，所述推胶板与出胶口相对应，所述储胶槽的一侧侧壁上固定连通有进胶管，所述进胶管上设置有进胶泵。

作为本发明的一种优选技术方案，所述涂胶机构包括液压缸，两个所述液压缸分别固定连接在底座的前后两侧侧壁上，两个所述液压缸的输出端固定连接有同一个移动轴，所述移动轴的两端分别卡接在两个移动槽内部，两个所述移动槽分别开设在蘸胶槽的两侧侧壁上，所述移动轴位于蘸胶槽内部的轴壁上固定套接有涂胶棒，所述蘸胶槽的底部远离出胶口的一侧开设有回胶口。

作为本发明的一种优选技术方案，所述按压机构包括龙门支架，所述龙门支架固定连接在底座的上表面上，所述龙门支架的两侧内壁上固定连接有同一个固定块，所述固定块的内部活动插接有按压块，所述固定块的两侧内壁上均开设有弹簧槽，两个所述弹簧槽的下端内壁均固定连接有按压弹簧，两个所述按压弹簧的顶端均固定连接有压板，两个所述压板分别固定连接在按压块的两侧侧壁上，所述龙门支架的一侧内壁且位于固定块的上方固定连接有电机，所述电机的输出端固定连接有转轴，所述转轴远离电机的一端与龙门支架的一侧内壁转动连接，所述转轴上固定套接有凸轮，所述凸轮与按压块相对应。