[发明专利]一种合金化高剥离强度高热封强度SP药包用双零铝箔

说明书

本发明实施例公开了一种合金化高剥离强度高热封强度SP药包用双零铝箔，包括按质量百分比计算的以下组分：Si 0.3—0.4％，Fe 0.8—1.2％，Cu≤0.02％，Mn≤0.50％，Ti 0.010—0.035％，Cr≤0.10％，Zn≤0.10％，Cd≤0.10％，Li≤0.10％，Na≤0.10％，Pb≤0.10％，Zr≤0.0003％，Mg≤0.05％，V≤0.03％，B 0.002—0.02％，余量为Al。本发明提供的双零铝箔含有Ti、Cr、Zr、V、B、Na和Pb，在一定程度上提升了双零铝箔的力学性能，解决了现有技术中铝箔的力学性能不合使用要求造成铝箔在使用过程中产生剥离困难的问题。而本申请双零铝箔的制备方法，通过将主要成分进行熔化，分阶段加入含量较少的原料能够使得双零铝箔的主要成分分布均匀，提升双零铝箔的力学性能。

技术领域

本发明涉及铝箔除油领域，具体涉及一种合金化高剥离强度高热封强度SP药包用双零铝箔。

背景技术

铝箔是一种用金属铝直接压延成薄片的烫印材料，其烫印效果与纯银箔烫印的效果相似，故又称假银箔。由于铝的质地柔软、延展性好，具有银白色的光泽，如果将压延后的薄片，用硅酸钠等物质裱在胶版纸上制成铝箔片，还可进行印刷。但铝箔本身易氧化而颜色变暗，摩擦、触摸等都会掉色，因此不适用于长久保存的书刊封面等的烫印。铝箔按厚度差异可分为厚箔、单零箔和双零箔。而双零铝箔比较薄，在包装业，如食品包装，香烟包装等得到广泛应用。

目前，双零铝箔在制备的过程中出现发粘现象，其原因主要在于铝箔的力学性能不合使用要求造成铝箔在使用过程中产生剥离困难，因此怎样提高铝箔的力学性能成为人们亟待解决的问题。

发明内容

为此，本发明实施例提供一种合金化高剥离强度高热封强度SP药包用双零铝箔，以解决现有技术中铝箔的力学性能不合使用要求造成铝箔在使用过程中产生剥离困难的问题。

为了实现上述目的，本发明实施例提供如下技术方案：

根据本发明实施例的第一方面，提供一种合金化高剥离强度高热封强度SP药包用双零铝箔，包括按质量百分比计算的以下组分：Si 0.23—0.475％，Fe 0.8—1.2％，Cu≤0.02％，Mn≤0.50％，Ti 0.010—0.035％，Cr≤0.10％，Zn≤0.10％，Cd≤0.10％，Li≤0.10％，Na≤0.10％，Pb≤0.10％，Zr≤0.0003％，Mg≤0.05％，V≤0.03％，B 0.002—0.02％，余量为Al，其中，硅含量计算公式为：Si＝Fe/4+Cu+Mn/10+Ti×3。

进一步的，所述合金化高剥离强度高热封强度SP药包用双零铝箔，包括按质量百分比计算的以下组分：Si 0.315—0.435％，Fe 0.9—1.1％，Cu 0.01—0.02％，Mn 0.20—0.50％，Ti 0.02—0.03％，Cr 0.06—0.08％，Zn 0.06—0.08％，Cd 0.06—0.09％，Li0.06—0.08％，Na 0.04—0.08％，Pb 0.04—0.08％，Zr 0.0001—0.0003％，Mg 0.02—0.04％，V 0.01—0.02％，B 0.002—0.02％，余量为Al，其中，硅含量计算公式为：Si＝Fe/4+Cu+Mn/10+Ti×3。

进一步的，所述合金化高剥离强度高热封强度SP药包用双零铝箔，包括按质量百分比计算的以下组分：Si 0.315％，Fe 0.9％，Cu 0.015％，Mn 0.30％，Ti 0.02％，Cr0.07％，Zn 0.07％，Cd 0.08％，Li 0.07％，Na 0.06％，Pb 0.07％，Zr 0.0002％，Mg0.03％，V 0.015％，B 0.01％，剩余量为Al。

进一步的，所述合金化高剥离强度高热封强度SP药包用双零铝箔，还包括稀土元素，且稀土元素的质量百分比为0.012—0.016％。

根据本发明实施例的第二方面，提供一种双零铝箔的制备方法，包括以下步骤：