[发明专利]电路基板主体制作方法

权利要求书

1. 一种电路基板主体制作方法 ，其特征在于:借助于电路基板主体制作流水线， 包括组装中心；包括组装步骤；

在组装步骤中，完成在基板（1）安装夹子件（2），在基板（1）的对应的卡槽（4）中安装有第一弹簧片（3）、第二弹簧片（5）、接线柱（6）；包括以下步骤：

步骤一一，前提是，将预制的基板（1）输送到组装传送导轨槽上，组装侧定位导轨面（27）为定位基准，组装辅具下压机械手（28）作为夹紧基准，通过组装纵移动架（29）与组装横伸缩架（30）实现L托座（31）带动基板（1）在各个工位之间的传送；

步骤一二，组装接线柱（6），借助于接线柱上料机械手（10），首先，通过柱夹持机械手（47）夹持接线柱（6）后，通过柱横向气缸带动前行到达接线柱组装工位；然后，利用柱S弯导向槽（44）与柱导向杆（45），驱动柱导向滑座（46）带动接线柱（6）靠近或远离基板（1），实现在基板（1）上安装接线柱（6）；

步骤一三，组装夹子件（2），借助于夹子上料装置（11），首先，当夹子上料推块（33）前行时候，夹子上料弹性斜销（34）的直面推送夹子件（2）在夹子上料通道（32）中前行，当夹子上料推块（33）后退时候，夹子上料弹性斜销（34）的斜面从夹子件（2）顶部通过后退，并克服弹簧力缩回夹子上料推块（33）中，实现夹子件（2）逐个自动定位送至夹子承载V型通槽（36）；然后，气缸驱动摆动的夹子驱动杠杆组件（37）使得夹子承载V型通槽（36）承载夹子件（2）克服弹簧力到达行程终点；其次，利用夹子承载V型通槽（36）的斜度，使得夹子件（2）来到夹子下托板（42）上；再次，通过夹子铰接卡头（41）与夹子固定卡头（40）实现对夹子件（2）的夹持并送到组装传送导轨槽对应的组装夹子件工位的基板（1）上；

步骤一四，通过第一弹簧片上料装置（12）与第二弹簧片上料装置（13）在基板（1）的对应的卡槽（4）中分别组装第一弹簧片（3）与第二弹簧片（5）；

步骤一五，首先，在打眼工位，通过中转挡位块（54）控制基板（1）逐一来到打眼工位，然后，中转下压头（53）下压待基板（1），中转打眼机（51）对基板（1）打眼；

步骤一六，在去刺工位，中转去刺机（52）对打眼处进行磨削去刺；

步骤一七，在输出工位，通过中转摆动杠杆（57）翘起/下压，驱动中转L型弯头（58）立面打开，使得L托座（31）将在前的基板（1）从中转定位座（48）输出。

2. 根据权利要求1所述的电路基板主体制作方法，其特征在于: 还借助于加工中心，包括加工步骤；在加工步骤中，在加工中心完成在基板（1）安装插针（7），并对基板（1）预加工；包括以下步骤；

步骤二一，首先，加工横向n型移动座（67）将基板（1）从加工进口通道（66）的出口横向送到加工通道轨道（60）进口；然后，通过加工纵向机架（61）与加工升降机架（62）实现加工U型托（63）承载基板（1）在加工通道轨道（60）中各个工位传送；

步骤二二，通过清理装置（17）对第一固定机械手（15）夹持的基板（1）进行吹风；

步骤二三，借助于插针上料机械手，首先，插针（7）通过插针传动通道（69）的振动通道或传送带送至输出终端；然后，插针上升机械手（70）将插针（7）上顶脱离插针传动通道（69）；其次，插针安装机械手（71）将插针（7）插入到基板（1）上；

步骤二四，首先，第二铆压械手（16）对插针（7）下压进入到插入基板（1）上；然后，对基板（1）上部件进行焊接和/或打标；

步骤二五， 将夹子件（2）的附属固定架取下；

步骤二六，在基板（1）上加工豁口/豁槽；

步骤二七， 对基板（1）平面度进行加压修整；

步骤二八，对整修后的基板（1）输出。