[发明专利]一种用于软性覆金属箔基板的聚酰亚胺复合膜及其制造方法

说明书

本发明是指一种用于软性覆金属箔基板的聚酰亚胺复合膜制造方法，其包括下列步骤：提供一聚酰胺酸溶液；提供一氟素高分子粒子，将其与分散剂、与有机溶液混合，以制备一氟素高分子粒子分散液；将聚酰胺酸溶液制成胶态聚酰亚胺膜；将氟素高分子粒子分散液涂布于胶态聚酰亚胺膜上，而后进行烘烤，以形成聚酰亚胺复合膜。

【技术领域】

本发明是关于一种用于软性覆金属箔基板的聚酰亚胺复合膜及其制造方法，其是将氟素高分子粒子分散液涂布于胶态聚酰亚胺膜上，再进行烘烤成膜，以达到提高聚酰亚胺复合膜生产良率的效果。

【背景技术】

可弯折的软性印刷电路板已大幅应用于日常生活中各式电子产品，例如：移动电话、平板装置、笔记本电脑等商品的弯折部分。此种软性印刷电路板与其覆盖基材必须考虑材料的电气性、耐热性、耐化学性及尺寸安定性，因此通常使用聚酰亚胺为软性印刷电路板及覆盖层的基材。

近年来伴随着5G高频传输应用的到来，高传输频率与高数据传输量在传输的过程中可能发生信号的损失。为了有效的降低信号损失，聚酰亚胺膜的介电常数(dielectricconstant,Dk)与介电损耗(dielectric loss,Df)的降低则格外的重要。通过分子结构设计降低聚酰亚胺膜的Dk及Df，然而，在目前的极限情况下，于10GHz时Dk仍高于3.0、Df高于0.004。

各式高分子材料中，氟素高分子是已知具有较低的Dk与Df材料，于10GHz下Dk2.5及Df0.001，因此相关技术人员尝试使用于覆金属箔基板材料之中。例如将玻璃纤维布浛浸氟素高分子并与铜箔压合制作成基板；又例如，将氟素高分子涂布在聚酰亚胺膜上并与铜箔压合。

例如，一种用于软性覆金属箔基板的聚酰亚胺复合膜制造方法，其是将氟素高分子粒子分散液涂布于事先制备好的聚酰亚胺膜表面后将其干燥，再使其于高温烘箱中熔融而成膜。然而，在连续卷对卷的涂布生产流程中，干燥后的氟素高分子粒子与聚酰亚胺膜的表面能差异过大，两者界面的亲和性非常差，使氟素高分子粒子于聚酰亚胺膜表层容易发生脱落，造成膜面缺陷与产线污染等问题，因而限制了该复合膜的使用与生产。而且，氟素高分子涂布于聚酰亚胺膜面后进入高温烘烤，由于氟素高分子熔融时发生收缩，使复合膜发生卷曲或波浪状的不平整影响良率。此外，上述复合膜的作法为先完成聚酰亚胺膜基材之制作后再行涂布氟素高分子粒子分散液，如此需要两道以上的涂布制程与高温制程，对于成本与良率上有一定程度的影响。

【发明内容】

本发明提出一种用于软性覆金属箔基板的聚酰亚胺膜制造方法，包括：提供一聚酰胺酸溶液；提供一氟素高分子粒子，将其与分散剂、与有机溶液混合，以制备一氟素高分子粒子分散液；将聚酰胺酸溶液制成胶态聚酰亚胺膜；及将氟素高分子粒子分散液涂布于胶态聚酰亚胺膜上，而后进行烘烤，以形成聚酰亚胺复合膜。

因此，本发明具有如下有益效果：1.提高生产过程中，氟素高分子粒子层与胶体聚酰亚胺膜的接着性，进而防止生产中掉粉造成的膜面缺陷与产线污染；2.可直接在聚酰亚胺膜生产过程中完成单面或双面复合层涂布，可缩短与简化该复合膜的制造流程并避免卷曲发生；3.本发明可提升软性覆金属箔基板之中金属箔与复合膜的接着力。

【附图说明】

图1为本发明用于软性覆金属箔基板的聚酰亚胺复合膜制造方法的流程图。

图2为本发明用于软性覆金属箔基板的聚酰亚胺复合膜的第一示意图。

图3为本发明用于软性覆金属箔基板的聚酰亚胺复合膜的第二示意图。

图1-图3中，各符号说明如下：

【具体实施方式】