[发明专利]一种用于5G高频板的液态感光阻焊材料及其制备方法

说明书

本发明提供了一种用于5G高频板的液态感光阻焊材料，由质量比为3:1的主剂和固化剂制成；所述主剂由以下重量份的组分制成：感光树脂50‑60份，酞氰绿1‑3份，三聚氰胺1‑2份，光引发剂4‑5份，光敏剂1‑2份，分散剂2‑4份，四甲苯5‑8份，流平剂0.5‑1份，二价酸酯15‑20份，硫酸钡10‑15份，气相二氧化硅10‑15份，双粒径陶瓷5‑10份；所述固化剂由以下重量份的组分制成：酚醛环氧树脂30‑40份，光固化单体40‑45份，异氰尿酸三缩水甘油酯30‑35份，硫酸钡10‑15份，气相二氧化硅10‑15份，二价酸酯15‑20份。本发明还提供了该液体感光阻焊材料的制备方法。本发明所提供的液体感光阻焊材料具有较高的介电常数和较低的介电损耗，能满足5G高频板的要求。

技术领域

本发明涉及一种阻焊材料，特别是涉及一种用于5G高频板的液态感光阻焊材料及其制备方法。

背景技术

PCB产业是电子元器件最大的产业，占整个产业的16％产值。我国PCB产业已经稳居世界第一，其中深圳地区是PCB最大的产业总部基地，并且行业保持18％的年化复合增长率。PCB制程过程中使用的阻焊剂(Solder Mask)或称阻焊材料，又称绿油、阻焊油墨等，其用途是防止导体等不应有的沾锡，防止导体之间因潮气、化学品等引起的短路，生产和装配中不良持取造成的断路、绝缘，及抵抗各种恶劣环境，保证印刷板功能等。

随着世界科技水平的提高，人们要求电子产品更小(smaller)，更轻(lighter)、更快(faster)和更便宜(cheaper)，相应的电路板要求高密度、高精度、高层数、小型化、薄型化等，因此对于阻焊材料的具体要求也越来越高：分辨率高、耐化学镀镍金能力稳定出色，产出率高，操作窗口宽，结合力良好，抗恶劣环境能力强，绝缘性佳等等要求。

随着5G技术的高速发展，用于5G高频板的液态感光阻焊材料和普通液态阻焊材料的区别在于两个新的重要指标能否达到要求：介电常数(要求要达到3.45以上)和介电损耗(要求要达到0.021以下)。介电常数决定了信号传输的速度，介电常数太低会导致无法满足高频讯号传输的速度。介电损耗太高会导致传输信号衰减太大，还会提高功耗。而且用于5G高频板的液态感光阻焊材料对温度、湿度、频率的稳定性要好，可靠性能要高。目前5G市场刚刚起步，市场潜力巨大，此类阻焊材料主要集中在太阳油墨等国外厂家手中，并且也不成熟，国内产品的介电常数和介电损耗关键指标还达不到要求。

中国专利申请CN201810139575.X公开了“一种PCB水性感光阻焊油墨及其制备方法”，其阻焊油墨包括质量份数为：150-400份的酸性树脂乳胶液，20-100份酸性感光树脂，50-200份的感光亚克力单体，5-30份的UV光引发剂，20-150份的环氧树脂，20-150份的填料，5-30份的颜料，10-50份的成膜助剂，1-15份的消泡剂，1-15份的平坦剂，1-20份碱性中和剂，300-600份的水，0.01-0.1份的安定剂。该发明同样存在介电常数过低、介电损耗过高的问题，达不到5G高频板的要求。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种用于5G高频板的液态感光阻焊材料，其具有较高的介电常数和较低的介电损耗，能满足5G高频板的要求。

为解决上述技术问题，本发明的技术方案是：

一种用于5G高频板的液态感光阻焊材料，由质量比为3:1的主剂和固化剂制成；所述主剂由以下重量份的组分制成：感光树脂50-60份，酞氰绿1-3份，三聚氰胺1-2份，光引发剂4-5份，光敏剂1-2份，分散剂2-4份，四甲苯5-8份，流平剂0.5-1份，二价酸酯15-20份，硫酸钡10-15份，气相二氧化硅10-15份，双粒径陶瓷5-10份；所述固化剂由以下重量份的组分制成：酚醛环氧树脂30-40份，光固化单体40-45份，异氰尿酸三缩水甘油酯30-35份，硫酸钡10-15份，气相二氧化硅10-15份，二价酸酯15-20份。