[发明专利]用于多路单模COB模块的透镜耦合方法及设备

说明书

本发明提供了一种用于多路单模COB模块透镜耦合方法，包括：将透镜依次上料，夹取透镜；将透镜移动至PCB的透镜耦合位置，通过同一路的发光元件和接收元件进行光功率耦合；耦合后将透镜移开，对PCB上的透镜耦合位置点胶；将透镜重新移回PCB的透镜耦合位置，再次进行同一路的光功率耦合；对耦合后的透镜进行固化；准备夹取下一个上料的透镜，重复上述步骤。本发明采用了透镜在PCB面板上两次耦合的方式，在点胶前完成并确定透镜的耦合状态，然后移开透镜并在耦合位置点胶后，再次将透镜复位后重新进行第二次耦合，最终确认透镜的耦合情况，减小了点胶过程对透镜耦合精度产生的影响，因而提高了透镜的耦合精度和封装质量。

技术领域

本发明涉及COB技术领域，特别涉及一种用于多路单模COB模块的透镜耦合方法及设备。

背景技术

COB(Chip-on-Board)，又称为芯片直接贴装技术，是指将裸芯片等直接粘贴在印刷电路板PCB上，然后进行引线键合，再用有机胶将芯片和引线封装保护的工艺。相比于传统工艺，COB具有如下优势：消除了对引线键合连接的要求，增加了连接密度，产品性能更加稳定可靠；消除了芯片与应用电路板之间的链接管脚，提高了产品的集成度；可以在PCB双面进行绑定贴装，相应减小了应用模块的体积，扩大了COB模块的应用空间；更强的易用性、更简化的产品工艺流程以及更低的成本。

一种包含透镜的多路单模COB模块，在PCB板上设置数个微型透镜的封装位置，将透镜依次上料后，通过COB模块的功率耦合与均衡确认透镜的位置和耦合精度，之后再进行点胶固化，完成透镜的耦合封装过程。因此，透镜耦合的精度和点胶固化的质量显著地影响COB模块的封装质量。同时，PCB板上透镜的封装位置较多，且透镜为尺寸较小的微型透镜，使得透镜的储料、上料以及耦合过程更加精密复杂化，而采用常规的设备难以满足上述COB模块的封装工艺要求。

发明内容

本发明的目的是为了克服现有技术的不足，提供一种用于多路单模COB模块的透镜耦合封装方案，适用于微型化、精密化的透镜耦合封装作业，耦合精度和封装质量相对于现有技术有明显提高。

为了达到上述目的，本发明提供了一种用于多路单模COB模块的透镜耦合方法，包括：

步骤一，将透镜依次上料，夹取所述透镜；

步骤二，将所述透镜移动至PCB的透镜耦合位置，通过同一路的发光元件和接收元件进行光功率耦合；

步骤三，耦合后将所述透镜移开，对所述PCB上的透镜耦合位置点胶；

步骤四，将所述透镜重新移回所述PCB的透镜耦合位置，再次进行同一路的光功率耦合；

步骤五，对耦合后的所述透镜进行固化；

步骤六，准备夹取下一个上料的所述透镜，重复步骤一至步骤五。

其中，所述透镜为微型的透镜，步骤一中将所述透镜并排堆叠放置，依次进行上料，并从上料口夹取。

其中，所述PCB的面板上设置多个所述发光元件、所述接收元件和所述透镜，所述发光元件、所述接收元件和所述透镜分别并排设置，同一路的所述发光元件、所述接收元件和所述透镜均共线，且所述透镜位于所述发光元件与所述接收元件之间，步骤六中准备夹取下一个上料的所述透镜时，所述PCB平移一段距离，使所述PCB面板上的下一个透镜耦合位置移动至前一个透镜的耦合位置。

其中，步骤三中将所述透镜竖直向上抬升后，进行所述PCB的透镜耦合位置点胶。

其中，步骤一中的所述透镜上料和夹取时、以及步骤二至步骤五中所述透镜在PCB上的耦合封装过程均在视觉定位和图像监控下进行。