[发明专利]利于芯片底封胶爬胶高度均匀的处理方法和处理系统

说明书

本申请公开了一种利于芯片底封胶爬胶高度均匀的处理方法和处理系统，所述处理方法包括：根据待封装芯片的规格参数，计算芯片封装所需底封胶的总量，规格参数包括：裸芯片的数量、单个裸芯片的长度、单个裸芯片的宽度、焊点的数量、单个焊点的半径、单个焊点的高度、底封胶的溢出高度和底封胶的溢出宽度；将底封胶的总量分为两个部分，其中一部分为芯片的对角的点胶量，剩余部分为芯片的填胶边的填胶量；根据填胶量在填胶边进行胶水填充，根据点胶量在对角进行点胶。本申请的方法通过改变现有填胶方式，将底封胶的量分为两部分，在填胶边进行“一”字型填胶后，在填胶边的对边的对角进行点胶，解决了爬胶高度不均匀的问题，提高了产品的可靠性。

技术领域

本发明一般涉及半导体封装技术领域，具体涉及一种利于芯片底封胶爬胶高度均匀的处理方法和处理系统。

背景技术

底封胶填充是利用虹吸(Capillary)现象，将底封胶填入缝隙中。其可以应用到倒装芯片的制程中，SMT的器件与PCB板的缝隙中，使其提高可靠性，使器件的使用寿命提高。

在多颗芯片的底封胶填充过程中，芯片和基板之间的高度差异，会影响胶水的流动性，从而导致填胶边的对边角爬胶高度不均匀，使得可靠性风险增加。

发明内容

鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，期望提供一种利于芯片底封胶爬胶高度均匀的处理方法和处理系统，有效解决由于芯片倒装后，芯片与基板之间高度差异导致底封胶爬胶高度不均的问题，提高产品的可靠性。

第一方面，本发明提供一种利于芯片底封胶爬胶高度均匀的处理方法，包括：

根据待封装芯片的规格参数，计算芯片封装所需底封胶的总量，规格参数包括：裸芯片的数量、单个裸芯片的长度、单个裸芯片的宽度、焊点的数量、单个焊点的半径、单个焊点的高度、底封胶的溢出高度和底封胶的溢出宽度；

将底封胶的总量分为两个部分，其中一部分为芯片的对角的点胶量，剩余部分为芯片的填胶边的填胶量；

根据填胶量控制填胶设备在填胶边进行胶水填充，根据点胶量控制点胶设备在对角进行点胶。

进一步地，在根据待封装芯片的规格参数，计算芯片封装所需底封胶的总量的步骤之前，还包括：

输入待封装芯片的规格参数，规格参数从芯片出厂的图纸直接读取。

进一步地，所需底封胶的总量包括：裸芯片与基板的缝隙中的填充量和底封胶的溢出量。

进一步地，裸芯片与基板的缝隙中的填充量等于裸芯片与基板的缝隙的体积与焊点的体积作差后再乘以底封胶的密度，其中，裸芯片与基板的缝隙的体积等于裸芯片的长度、裸芯片的宽度、焊点的高度以及裸芯片的数量依次相乘的乘积；焊点的体积等于3.14倍的焊点的半径的平方、焊点的高度以及焊点的数量依次相乘的乘积。

进一步地，底封胶的溢出量等于底封胶的溢出高度、底封胶的溢出宽度、单个裸芯片的长度与单个裸芯片的宽度的和、底封胶的密度依次相乘的乘积。

进一步地，对角的点胶量为裸芯片的数量乘以单个裸芯片所需对角的点胶量，根据单个裸芯片的长度和单个裸芯片的宽度，单个裸芯片所需对角的点胶量至少为2mg。

第二方面，本发明提供的一种利于芯片底封胶爬胶高度均匀的处理系统，处理系统分别连接填胶设备和点胶设备，处理系统包括：

计算单元，用于根据待封装芯片的规格参数，计算芯片封装所需底封胶的总量，规格参数包括：裸芯片的数量、单个裸芯片的长度、单个裸芯片的宽度、焊点的数量、单个焊点的半径、单个焊点的高度、底封胶的溢出高度和底封胶的溢出宽度；

分量单元，用于将底封胶的总量分为两个部分，其中一部分为芯片对角点胶量，剩余部分为填胶边的填胶量；