[发明专利]一种基片集成波导缝隙天线在审

专利信息
申请号: 202010288069.4 申请日: 2020-04-13
公开(公告)号: CN111416206A 公开(公告)日: 2020-07-14
发明(设计)人: 杨彬;尚雷刚 申请(专利权)人: 中电科西北集团有限公司
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q13/22
代理公司: 广州三环专利商标代理有限公司 44202 代理人: 党娟娟;郭永丽
地址: 710068 陕*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 一种 集成 波导 缝隙 天线
【权利要求书】:

1.一种基片集成波导缝隙天线,其特征在于,包括:辐射面,金属缝隙辐射体,阶梯阻抗变换器,射频连接器和馈线;

所述馈线通过所述阶梯阻抗变换器与所述辐射面电联接;

所述射频连接器穿过PCB板与所述馈线电联接;

所述金属缝隙辐射体设置所述辐射面上,所述辐射面设置在PCB板上。

2.如权利要求1所述的天线,其特征在于,所述设置在所述辐射面上的所述金属缝隙辐射体的数量至少包括3个;

多个所述金属缝隙辐射体的长度和宽度一致。

3.如权利要求1所述的天线,其特征在于,所述阶梯阻抗变换器包括的阶梯介于1~3个,所述阶梯的形状为矩形。

4.如权利要求3所述的天线,其特征在于,所述阶梯的长度为0.38个波导的波长,所述阶梯的宽度为0.38个波导的波长。

5.如权利要求1所述的天线,其特征在于,所述辐射面为基片集成波导。

6.如权利要求1所述的天线,其特征在于,所述射频连接器从底面金属地通过所述PCB板上的通孔,延伸至所述PCB板的正面与所述馈线电联接。

7.如权利要求1所述的天线,其特征在于,所述辐射体距离所述的辐射面中心线的距离从中间至两边逐渐变小。

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