[发明专利]一种柔性无机-有机复合水汽氧气阻隔薄膜及其低温制备方法

权利要求书

1.一种柔性无机-有机复合水汽氧气阻隔薄膜低温制备方法，其特征在于，所述制备方法包括如下步骤：

步骤1、将基底层置于原子层沉积系统反应腔，向反应腔内通入惰性载气，使惰性载气直接流经基底层表面；

步骤2、加热反应腔及前驱体储物罐；

步骤3、在基底层表面沉积三氧化二铝无机阻隔层，包括向反应腔内注入三甲基铝反应前驱体；待基底层表面化学反应充分发生后用惰性载气吹扫；吹扫完全后注入水蒸气反应前驱体；待基底层表面化学反应充分发生后再次用惰性载气吹扫；

步骤4、循环执行步骤3，获得一定厚度范围的三氧化二铝无机阻隔层；

步骤5、在基底层表面沉积聚脲有机阻隔层，包括向反应腔内注入对苯二异氰酸酯反应前驱体；待基底层表面化学反应充分发生后用惰性载气吹扫；吹扫完全后注入乙二胺反应前驱体；待基底层表面化学反应充分发生后再次用惰性载气吹扫；

步骤6、循环执行步骤5，获得一定厚度范围的聚脲有机阻隔层；

步骤7、循环执行步骤3至步骤6，获得一定厚度范围的重复交替的三氧化二铝无机阻隔层与聚脲有机阻隔层的柔性无机-有机复合水汽氧气阻隔薄膜。

2.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述基底层为柔性基底层或刚性基底层。

3.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述惰性载气为氮气、氦气或氩气中的一种。

4.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，在步骤1中，将基底层平铺或卷曲置于原子层沉积系统反应腔；其中，基底层平铺应用于柔性基底层或刚性基底层，基底层卷曲应用于柔性基底层。

5.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，在步骤1中，使惰性载气直接流经基底层的上表面或者上下两面。

6.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，在步骤2中，反应腔温度范围处于50℃～100℃，前驱体储物罐中对苯二异氰酸酯反应前驱体温度范围处于30℃～80℃，三甲基铝反应前驱体、水蒸气反应前驱体以及乙二胺反应前驱体温度范围处于15℃～35℃。

7.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，在步骤4中，所述无机三氧化二铝阻隔层的厚度为0.1nm～1000nm。

8.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，在步骤6中，所述有机聚脲阻隔层的厚度为0.1nm～1000nm。

9.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，在步骤7中，所述重复交替的三氧化二铝无机阻隔层与聚脲有机阻隔层的柔性无机-有机复合水汽氧气阻隔薄膜的厚度为0.2nm～2000nm。

10.一种柔性无机-有机复合水汽氧气阻隔薄膜，其特征在于，所述阻隔薄膜采用如上述任一项权利要求所述的方法制备。