[发明专利]复合导电胶及其制备方法

说明书

本发明公开了一种复合导电胶及其制备方法，复合导电胶包括质量比1:1的第一组原料和第二组原料；所述第一组原料包括以下质量份数的组分：聚硅氧烷50～100份、气相二氧化硅0～45份、催化剂0.01～0.5份、导电粉体200～450份、碳纳米管0～10份、硅烷偶联剂0～5份以及有机稀释剂10～80份；所述第二组原料包括以下质量份数的组分：聚硅氧烷50～100份、气相二氧化硅0～45份、含氢硅油2～20份、抑制剂0.01～0.5份、导电粉体200～450份、碳纳米管0～10份、硅烷偶联剂0～5份以及有机稀释剂10～80份。本发明的复合导电胶，具有低保持应力、低硬度、较高的隔离度，适应于低应力密封电磁屏蔽应用环境。

技术领域

本发明涉及一种导电胶，尤其涉及一种复合导电胶及其制备方法。

背景技术

点胶现成成型FIP(form-in-place)是指导电胶的一种成型方法。通常，在硬度在65A以上的屏蔽导电胶能满足大多数的应用，但对于要求低密封力的应用需求，如非金属结构件等，65A以上硬度的导电胶，严重限制了其变形的性能。由于导电胶组装时屏蔽导电垂直受力，横向变形，从而也增大了组装时结构件承受的应力，不能满足应用需求。此外，随着5G高频的广泛应用，对导电硅胶材料的隔离度和老化后的隔离度要求更加严格。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于，提供一种硬度≤65A且具有较高隔离度的复合导电胶及其制备方法。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种复合导电胶，包括质量比1:1的第一组原料和第二组原料；

所述第一组原料包括以下质量份数的组分：聚硅氧烷50～100份、气相二氧化硅0～45份、催化剂0.01～0.5份、导电粉体200～450份、碳纳米管0～10份、硅烷偶联剂0～5份以及有机稀释剂10～80份；

所述第二组原料包括以下质量份数的组分：聚硅氧烷50～100份、气相二氧化硅0～45份、含氢硅油2～20份、抑制剂0.01～0.5份、导电粉体200～450份、碳纳米管0～10份、硅烷偶联剂0～5份以及有机稀释剂10～80份。

优选地，所述聚硅氧烷采用聚甲基乙烯基硅氧烷、二甲基硅油、羟基硅油及液体硅橡胶中至少一种。

优选地，所述有机稀释剂为甲苯、二甲基苯、、乙醇、丙酮、正葵烷、正十一烷及挥发性硅氧烷中至少一种。

优选地，所述催化剂为铂金络合物催化剂。

优选地，所述抑制剂采用1-乙炔基-1-环己醇、2-甲基-3-丁炔-2-醇及2-乙炔基异丙醇中至少一种。

优选地，所述导电粉体包括纯金粉、纯银粉、纯铜粉、纯铝粉、纯镍粉、镀金镍粉、镀银镍粉、镀银铜粉、镀银铝粉、镀银玻璃粉、镀镍铜粉、镀镍铝粉和镀镍石墨粉中一种或多种。

优选地，所述碳纳米管选用单臂纳米管或者2～10层的碳纳米管；所述碳纳米管预先在有机溶剂中进行分散。

优选地，所述第一组原料和第二组原料还分别包括增粘剂1～10份。

优选地，所述第一组原料和第二组原料还分别包括助剂0～10份；

所述助剂包括粘结剂、触变剂、防老剂和阻燃剂中至少一种。

本发明还提供一种复合导电胶的制备方法，包括以下步骤：

S1、根据质量份数分别称取第一组原料和第二组原料的各组分；

S2、将第一组原料中除催化剂和有机稀释剂外的其他组分在80℃-180℃下混合，抽真空搅拌，冷却后加入催化剂和有机稀释剂，再搅拌混合并抽真空，形成第一混料；