[发明专利]一种利用掩膜保护的太阳能电池单面抛光工艺在审
申请号: | 202010289042.7 | 申请日: | 2020-04-14 |
公开(公告)号: | CN111627804A | 公开(公告)日: | 2020-09-04 |
发明(设计)人: | 李吉;夏利鹏;时宝;顾生刚;杨二存;刘海金;赵小平 | 申请(专利权)人: | 天津爱旭太阳能科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/304 | 分类号: | H01L21/304;H01L31/18 |
代理公司: | 广州知友专利商标代理有限公司 44104 | 代理人: | 侯莉 |
地址: | 300400 天津市北辰区天津北辰*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 利用 保护 太阳能电池 单面 抛光 工艺 | ||
1.一种利用掩膜保护的太阳能电池单面抛光工艺,其特征在于具体包括以下步骤:
⑴选取单晶硅片,对硅片进行碱制绒,在硅片的正面和背面上形成减反射绒面;
⑵将由步骤⑴所得硅片置于炉管中进行热扩散,在硅片的正面和背面形成氧化层;
⑶保护由步骤⑵所得硅片正面的氧化层,并去除背面PN结和氧化层;
⑷对由步骤⑶所得硅片背面的减反射绒面进行抛光,再去除硅片正面上的氧化层,完成太阳能电池单面抛光。
2.根据权利要求1所述的利用掩膜保护的太阳能电池单面抛光工艺,其特征在于:所述步骤⑷使用槽式抛光设备,先对由步骤⑶所得硅片表面进行清洗预处理,再进行抛光处理,然后漂洗去除硅片表面残留碱液,最后进行酸洗去除硅片表面残留碱液和氧化层。
3.根据权利要求2所述的利用掩膜保护的太阳能电池单面抛光工艺,其特征在于:清洗预处理采用1%-3%体积浓度的KOH或者NaOH溶液、4%-8%体积浓度的双氧水溶液,加热至60℃-70℃,工艺时间为20s-120s。
4.根据权利要求3所述的利用掩膜保护的太阳能电池单面抛光工艺,其特征在于:所述步骤⑷的抛光采用5%-10%体积浓度的KOH或者NaOH溶液、1%-5%的抛光添加剂,温度为60℃-80℃,工艺时间为100s-600s,然后用纯水漂洗1min-5min。
5.根据权利要求4所述的利用掩膜保护的太阳能电池单面抛光工艺,其特征在于:所述步骤⑷的酸洗采用5%-15%体积浓度的HF溶液和5%-15%体积浓度的HCl溶液的混合液。
6.根据权利要求5所述的利用掩膜保护的太阳能电池单面抛光工艺,其特征在于:在所述步骤⑶中,正面使用水膜保护氧化层,背面酸洗,去除背面PN结和氧化层。
7.根据权利要求6所述的利用掩膜保护的太阳能电池单面抛光工艺,其特征在于:所述单晶硅片是P型单晶硅片,在热扩散过程中,形成的氧化层是PSG层。
8.根据权利要求6所述的利用掩膜保护的太阳能电池单面抛光工艺,其特征在于:所述单晶硅片是N型单晶硅片,在热扩散过程中,形成的氧化层是BSG层。
9.根据权利要求7或8所述的利用掩膜保护的太阳能电池单面抛光工艺,其特征在于:在所述步骤⑶中,酸洗采用10%-20%体积浓度的HF溶液。
10.根据权利要求9所述的利用掩膜保护的太阳能电池单面抛光工艺,其特征在于:在所述步骤⑴中,所选取的硅片是电阻率为0.1Ω·cm~6Ω·cm轻掺杂硅片,制绒减重范围是0.4g-0.8g,反射率是8%-18%。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造