[发明专利]一种陶瓷片及其加工工艺

说明书

本发明公开了一种陶瓷片及其加工工艺，具体涉及陶瓷材料领域，其中所使用原料（按重量份数计）包括：铜（Cu）粉末38‑48份、铁（Fe）粉末15‑20份、镍（Ni）粉末8‑15份、锡（Sn）粉末10‑18份、钴（Co）粉末6‑14份、P22加强合金粉4‑8份、铁镍铬硼合金粉末2‑6份、粘合剂3‑8份。本发明通过在原材料中加入铁镍铬硼合金粉末，可在保证制得的陶瓷片中的金刚石粒度等级含量不变的前提下，降低了添加原料中的Co的使用量，可提高制得陶瓷片的整体硬度和强度，从而保证切割时间变短，且损耗量变小。

技术领域

本发明涉及陶瓷材料技术领域，更具体地说，本发明涉及一种陶瓷片及其加工工艺。

背景技术

陶瓷是陶器和瓷器的总称。人们早在约8000年前的新石器时代就发明了陶器。常见的陶瓷材料有粘土、氧化铝、高岭土等。陶瓷材料一般硬度较高，但可塑性较差。除了使用于食器、装饰上外，陶瓷在科学、技术的发展中亦扮演着重要角色。陶瓷原料是地球原有的大量资源黏土经过淬取而成。而粘土的性质具韧性，常温遇水可塑，微干可雕，全干可磨；烧至700度可成陶器能装水；烧至1230度则瓷化，可几乎完全不吸水且耐高温耐腐蚀。其用法之弹性，在今日文化科技中有各种创意的应用。发明了陶器。陶瓷材料大多是氧化物、氮化物、硼化物和碳化物等。

陶瓷加工是车间专门对陶瓷进行加工。陶瓷加工需要有特殊的加工刀具和加工工艺。对陶瓷材料的加工是机械加工的一个特例，一般的机加工车间并不具备陶瓷加工的能力。现有陶瓷加工技术中，可通过对金属粉末的烧制陶瓷片，因烧得的陶瓷片拥有特耐磨、硬度高、抗冲击、重量轻等长处，可作为切割片使用，但现有技术中制得的陶瓷片在对装修用瓷砖进行切割时，单片切割时长较长，而且在使用中磨损程度较高，不仅无法满足使用者的使用需求，而且单片陶瓷片的使用寿命降低。

发明内容

为了克服现有技术的上述缺陷，本发明的实施例提供一种陶瓷片及其加工工艺，本发明所要解决的技术问题是：如何在提高现有陶瓷片的使用寿命。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种陶瓷片，其中所使用原料（按重量份数计）包括：铜（Cu）粉末38-48份、铁（Fe）粉末15-20份、镍（Ni）粉末8-15份、锡（Sn）粉末10-18份、钴（Co）粉末6-14份、P22加强合金粉4-8份、铁镍铬硼合金粉末2-6份、粘合剂3-8份。

在一个优选地实施方式中，其中所使用原料（按重量份数计）包括：铜（Cu）粉末38份、铁（Fe）粉末15份、镍（Ni）粉末8份、锡（Sn）粉末10份、钴（Co）粉末6份、P22加强合金粉4份、铁镍铬硼合金粉末2份、粘合剂3份。

在一个优选地实施方式中，其中所使用原料（按重量份数计）包括：铜（Cu）粉末43份、铁（Fe）粉末17.5份、镍（Ni）粉末11.5份、锡（Sn）粉末14份、钴（Co）10粉末份、P22加强合金粉6份、铁镍铬硼合金粉末4份、粘合剂5.5份。

在一个优选地实施方式中，其中所使用原料（按重量份数计）包括：铜（Cu）粉末48份、铁（Fe）粉末20份、镍（Ni）粉末15份、锡（Sn）粉末18份、钴（Co）粉末14份、P22加强合金粉8份、铁镍铬硼合金粉末6份、粘合剂8份。

在一个优选地实施方式中，所述粘合剂设置为聚甲基丙烯酸甲酯、聚氨酯树脂或酚醛树脂中的任意一种。

一种陶瓷片的加工工艺，该陶瓷片的加工工艺具体步骤如下：

步骤一、原料筛选、研磨：按照比例将铜（Cu）粉、铁（Fe）粉、镍（Ni）粉、锡（Sn）粉、钴（Co）粉、P22加强合金粉和铁镍铬硼合金粉放入真空球磨罐中，得到混合料；

步骤二、拌合：将步骤一制得的混合料放入搅拌装置中，对搅拌空间内充入氩气，随后加入对应比例的粘合剂，对其均匀拌合8-15min后制得胚料；

步骤三、将步骤二所得的坯料放入模具中静压成型制得素坯，随后将速配置入干燥箱内进行干燥；