[发明专利]一种微型化封测方法

说明书

本发明公开了一种微型化封测方法，所述方法包括：S101：排框架；S102：自动黏胶；S103：自动组装芯片；S104：自动清洗；S105：预热模压；S106：表面电镀锡；S107：自动切连接；S108：微型化切割，在相邻芯片之间的区域制作多个缓冲槽，然后在缓冲槽内制作切割道，接着沿着切割道利用芯片切割机对芯片进行切割处理；S109：微型化封装；本发明通过排框架、自动黏胶、自动组装芯片、自动清洗、预热模压、表面电镀锡、自动切连接、微型化切割和微型化封装工序进行芯片加工，能够根据需要成批次的加工多个芯片，同时提高了芯片加工的精度，在保证芯片加工质量的前提下，提高了芯片加工的效率，从而方便了芯片的微型化封测。

技术领域

本发明涉及电子元器件加工技术领域，具体为一种微型化封测方法。

背景技术

电子元器件一般是指具有一定功能的电子器件，常见的电子元器件有：电阻器类型器件、电容器类型器件、电感器类型器件、电子二极管、电子三极管以及由上述器件组成的集成电路；电子元器件是制造和生产电子产品的基本物料，越是常见的电子元器件越决定电子产品的功能与质量，因此，要对电子元器件的性能和质量做到全面掌控，要发展出有效的检测方法和封装形式，做到对电子元器件性能的保证，加速电子行业的发展。

随着科技的发展，电子元器件越来越小，电子元器件的不断小型化面临诸多技术难题，随着器件越做越小，精度控制的难度大幅度提高，性能难以保证；元器件越小，切割和焊接难度越高；要实现器件的不断小型化，需要兼顾元器件应用时外围设备的配合度，因此，本发明提出了电子元器件的微型化封测方法，克服了电子元器件小型化加工过程中遇到的技术难题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种微型化封测方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种微型化封测方法，所述方法包括：

S101：排框架，将芯片均匀放置在芯片底框上，然后将芯片底框放置在引线框架上，保证芯片底框上的每个芯片与引线框架的管脚对齐，使得芯片内部的电路引出端与引线框架的外引线电气连接；

S102：自动黏胶，然后将基板放置在芯片表面，并保证基板与芯片对齐，接着使用自动点胶机在芯片和基板的缝隙处注入有机胶，然后将芯片底框连带芯片和基板放入烘箱内加热固化，将芯片与基板连接；

S103：自动组装芯片，在电路板上对应芯片的位置均匀设置焊球，然后在芯片底部设置对应的焊线，然后将芯片放置在电路板上对应的位置，然后采用热压焊的方式将焊球和焊线焊接在一起，从而将芯片焊接在电路板上；

S104：自动清洗，将有机溶剂放置到超声波清洗池内，然后将芯片连带电路板放置到超声波清洗池内，通过有机溶剂去除芯片表面的有机物和微小颗粒物；

S105：预热模压，将上压板和下压板分别安装于模压机的导柱上，使下模具底部的定位孔对准金属凸台的凸起部，将下模具安装于下隔板上，将荧光膜片安装于隔板的凹槽内，然后将基板倒置在隔板上，并使基板表面的芯片与荧光膜片接触，通过模压机控制下压板向上运动，同时启动加热线圈，然后模压机控制下压板继续向上运动，使上压板开始挤压上模具，接着通过模压机控制上压板和下压板分离，取走上模具后，取下模压好的芯片，完成模压；

S106：表面电镀锡，在金属锡溶解槽中溶解金属锡，然后将溶解后的金属锡导入镀液循环槽内，然后将芯片置入镀液循环槽内，使用溶解后的金属锡对芯片进行电镀锡处理；

S107：自动切连接，通过芯片读卡器读取芯片切换装置发出的指令，然后根据读卡器发出的指令自动选择相应的芯片并且激活通信，并且芯片自动连接能够切换多个安全载体；

S108：微型化切割，在相邻芯片之间的区域制作多个缓冲槽，然后在缓冲槽内制作切割道，接着沿着切割道利用芯片切割机对芯片进行切割处理；