[发明专利]用于SIRO交换系统的路由配置方法、装置以及介质有效

专利信息
申请号: 202010289623.0 申请日: 2020-04-14
公开(公告)号: CN111490948B 公开(公告)日: 2022-06-28
发明(设计)人: 张徽;杨耀业 申请(专利权)人: 北京大地信合信息技术有限公司
主分类号: H04L49/102 分类号: H04L49/102;H04L49/10;H04L49/109;H04L49/15;H04L49/25
代理公司: 北京思源智汇知识产权代理有限公司 11657 代理人: 毛丽琴
地址: 100085 北京市海*** 国省代码: 北京;11
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 用于 siro 交换 系统 路由 配置 方法 装置 以及 介质
【说明书】:

本公开提供了一种用于SIRO交换系统的路由配置方法、装置以及电子设备、存储介质,涉及嵌入式系统技术领域,其中的方法包括:对SIRO交换系统进行拓扑探测,获得SIRO交换系统中的全部物理通信路径;根据预设的最短路径规则从全部物理通信路径中选取位于每个端点装置与其他端点装置之间的最短通信路径,生成互联通信表;根据互联通信表对交换芯片和端点装置进行路由配置;本公开的方法、装置以及电子设备、存储介质,通过自动配置互联通信表,可以节省互联通信配置时间,提高路由配置的工作效率配置以及正确性,并能够减少通信的时延,提高传输的实时性;通过设置主、备用最短通信路径,可以提高数据传输的安全性和可靠性。

技术领域

本公开涉及嵌入式系统技术领域,尤其涉及一种用于SIRO交换系统的路由配置方法、装置以及电子设备、存储介质。

背景技术

SRIO总线是一种基于交换的高速串行数据总线,具有速率更高且协议简化,输出传输延迟更小及更可控等优点,非常适合于嵌入式系统的应用。SRIO总线仅包括逻辑层(Logic Layer)、传输层(Transport Layer)和物理层(Physical Layer)三层,因此其交换结构也更简单,是类似的二次数据链路层交换。以SRIO总线为基础构成一个SRIO的交换系统。Linux内核为SRIO交换系统提供了端点设备枚举或发现路由的方法。目前,在SRIO的交换系统通常有多个交换芯片,SRIO的交换系统中可能存在多条冗余的物理路径,SRIO交换系统中的Linux内核提供的动态路由方案不能获得路径最短的路由,增加数据传输的时延。因此,需要一种新的用于SIRO交换系统的路由配置的技术方案。

发明内容

为了解决上述技术问题,提出了本公开。本公开的实施例提供了一种用于SIRO交换系统的路由配置方法、装置以及电子设备、存储介质。

根据本公开实施例的一个方面,提供一种用于SIRO交换系统的路由配置方法,其中,SIRO交换系统包括:主机装置、多个交换芯片和多个端点装置,所述主机装置和所述端点装置分别与所述交换芯片连接;所述路由配置方法执行于所述主机装置中,包括:对所述SIRO交换系统进行拓扑探测,获得所述SIRO交换系统中的全部物理通信路径;根据预设的最短路径规则从所述全部物理通信路径中选取位于每个端点装置与其他端点装置之间的最短通信路径,生成互联通信表;根据所述互联通信表对所述交换芯片和所述端点装置进行路由配置;在进行路由配置后,对所述SIRO交换系统进行地址空间映射处理。

可选地,所述物理通信路径包括:交换通信路径和挂接通信路径;所述对所述SIRO交换系统进行拓扑探测,获得所述SIRO交换系统中的全部物理通信路径包括:根据预设的遍历规则对所述SIRO交换系统中的全部交换芯片和全部端点装置进行遍历,获取所述交换芯片之间的交换通信路径和所述端点装置与所述交换芯片之间的挂接通信路径;根据所述交换通信路径和所述全部交换芯片生成包含全部交换芯片的系统交换拓扑图;其中,所述系统交换拓扑图为有向图,所述系统交换拓扑图中的连接点对应所述交换芯片,所述系统交换拓扑图中的边对应所述交换通信路径;根据所述挂接通信路径以及所述全部交换芯片和所述全部端点装置生成所述端点装置与对应的交换芯片的端点挂接关系。

可选地,所述根据预设的遍历规则对所述SIRO交换系统中的全部交换芯片和全部端点装置进行遍历包括:确定与所述主机装置连接的交换芯片,以此交换芯片为起始点并采用深度优先遍历算法或广度优先遍历算法搜索所述SIRO交换系统中的其他交换芯片;当搜索到一个交换芯片时,如果与此交换芯片的端口连接的是所述端点装置,则确定位于此交换芯片与此端点装置之间的挂接通信链路,并为此端点装置设置唯一的ID号;如果与此交换芯片的端口连接的是另一个交换芯片,则以所述另一个交换芯片为起始点并采用所述深度优先遍历算法或所述广度优先遍历算法搜索继续搜索,直至确定全部交换芯片和全部端点装置都被搜索后,停止进行搜索。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京大地信合信息技术有限公司,未经北京大地信合信息技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202010289623.0/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top