[发明专利]顶发光型显示装置及其制备方法有效

专利信息
申请号: 202010290445.3 申请日: 2020-04-14
公开(公告)号: CN111490079B 公开(公告)日: 2022-10-04
发明(设计)人: 李少方 申请(专利权)人: 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司
主分类号: H01L27/32 分类号: H01L27/32
代理公司: 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 代理人: 何辉
地址: 518132 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 发光 显示装置 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种顶发光型显示装置,其特征在于,包括:

衬底基板;

薄膜晶体管阵列层,设置于所述衬底基板的一侧表面;

OLED器件,设置于所述薄膜晶体管阵列层远离所述衬底基板的一侧;及

第三电极,设置于所述OLED器件的其中一侧表面,所述第三电极与所述薄膜晶体管阵列层电性连接;所述第三电极材料为电致变色材料,所述第三电极至少包括两种不同透射率的状态,透射率分别为T1和T2,其中T1>T2。

2.根据权利要求1所述的顶发光型显示装置,其特征在于,当所述第三电极设置于所述OLED器件远离所述薄膜晶体管阵列层的一侧表面,所述第三电极在正常显示时透射率为T1,在修复定位时透射率为T2。

3.根据权利要求1所述的顶发光型显示装置,其特征在于,当所述第三电极设置于所述OLED器件靠近所述薄膜晶体管阵列层的一侧表面,所述第三电极在正常显示时透射率为T2,在修复定位时透射率为T1。

4.根据权利要求1所述的顶发光型显示装置,其特征在于,所述第三电极的材料为二维材料二硒化钼、二维材料三氧化钨、二维材料氧化镍或二维材料二氧化钛中的至少一种。

5.根据权利要求1所述的顶发光型显示装置,其特征在于,所述第三电极在所述衬底基板上的正投影面积不小于所述OLED器件在所述衬底基板上的正投影面积。

6.根据权利要求1所述的顶发光型显示装置,其特征在于,还包括封装基板和连接线路,所述封装基板设置于所述OLED器件或所述第三电极的远离所述薄膜晶体管阵列层的一侧表面,所述连接线路分别连接所述薄膜晶体管阵列层与所述第三电极,通过电压控制所述第三电极的透射率状态,实现正常显示和修复定位。

7.根据权利要求1所述的顶发光型显示装置,其特征在于,所述OLED器件包括层叠设置的第一阳极、空穴注入层、空穴传输层、电子传输层、电子注入层、第一阴极及设置于两侧的像素定义层。

8.一种顶发光型显示装置的制备方法,其特征在于,制备如权利要求1至7任一所述的顶发光型显示装置,所述制备方法包括:

提供一衬底基板,在所述衬底基板的一侧表面制备薄膜晶体管阵列层和连接线路,所述连接线路的第一端与所述薄膜晶体管阵列层连接;

在所述薄膜晶体管阵列层远离所述衬底基板的一侧制备所述OLED器件和第三电极,所述第三电极与所述连接线路的第二端连接;所述第三电极材料为电致变色材料,所述第三电极至少包括两种不同透射率的状态,透射率分别为T1和T2,其中T1>T2;

其中,制备所述第三电极的方法为溅射、蒸镀或化学气相沉积。

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