[发明专利]一种避免积锡的LED灯基板

说明书

本发明公开了一种避免积锡的LED灯基板，包括基板主体，所述基板主体表面的上侧处分别焊贴有第一焊片，且第一焊片之间的间隙贴附有定位贴条，所述基板主体表面的下侧处成型有芯片安装位，且芯片安装位的表面焊接有芯片；所述基板主体底面的下侧处分别焊贴有第三焊片，且第三焊片的左侧处安装有第二焊片，并且第二焊片焊贴于基板主体上；LED灯与基板主体进行焊接时，避免由于焊锡的表面张力而在焊片处形成积锡块，保证了基板主体的正常使用。

技术领域

本发明涉及LED灯领域，尤其是涉及一种避免积锡的LED灯基板。

背景技术

现有LED灯板生产过程中采用让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接，进而形成所谓的灯板，然而现有插件板的焊接面直接与高温液态锡接触并焊接后，由于焊锡的表面张力容易在焊片上形成积锡块，进而影响到灯板的生产，为此提出一种避免积锡的LED灯基板。

发明内容

本发明为克服上述情况不足，旨在提供一种能解决上述问题的技术方案。

一种避免积锡的LED灯基板，包括基板主体，所述基板主体表面的上侧处分别焊贴有第一焊片，且第一焊片之间的间隙贴附有定位贴条，所述基板主体表面的下侧处成型有芯片安装位，且芯片安装位的表面焊接有芯片；所述基板主体底面的下侧处分别焊贴有第三焊片，且第三焊片的左侧处安装有第二焊片，并且第二焊片焊贴于基板主体上。

优选地，所述芯片安装位的两侧分别成型有芯片点焊位，且芯片点焊位位于基板主体上；所述芯片的左右两侧成型连接芯片引脚，且芯片引脚与芯片点焊位进行焊接，并且使得芯片焊接固定于基板主体上；所述芯片采用型号为WS2811S系列的控制芯片。

优选地，所述基板主体表面中间位置的左侧处成型有第一电阻安装位，且第一电阻安装位的表面分别成型有第二电阻点焊位，并且第二电阻点焊位的表面焊接贴附有电阻。

优选地，所述基板主体表面中间位置的右侧处成型有第二电阻安装位，且第二电阻安装位的表面分别成型有第一电阻点焊位。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：LED灯与基板主体进行焊接时，避免由于焊锡的表面张力而在焊片处形成积锡块，保证了基板主体的正常使用。

本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为一种避免积锡的LED灯基板的结构示意图；

图2为一种避免积锡的LED灯基板的另一结构示意图；

图3为一种避免积锡的LED灯基板的又一结构示意图。

图中所示：1、基板主体，2、第一焊片，3、定位贴条，4、固定孔，5、第一电阻安装位，6、电阻，7、第二电阻安装位，8、第一电阻点焊位，9、芯片，10、芯片引脚，11、第二焊片，12、第三焊片，13、第二电阻点焊位，14、芯片点焊位，15、芯片安装位。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。