[发明专利]一种双仓式真空印刷装置及方法在审

专利信息
申请号: 202010290692.3 申请日: 2020-04-14
公开(公告)号: CN111267471A 公开(公告)日: 2020-06-12
发明(设计)人: 陈士丰;王勇 申请(专利权)人: 昆山晟丰精密机械有限公司
主分类号: B41F15/08 分类号: B41F15/08;H05K3/12;H01L21/67
代理公司: 苏州睿昊知识产权代理事务所(普通合伙) 32277 代理人: 马小慧
地址: 215000 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 双仓式 真空 印刷 装置 方法
【说明书】:

本发明公开了双仓式真空印刷装置及方法。该装置包括印刷仓和取放仓,所述印刷仓内设置有印刷机构,其特征在于,所述印刷仓包括主仓,所述主仓的一侧设置有与所述主仓连通的延伸仓,所述取放仓设置在所述延伸仓的上方,所述取放仓与所述延伸仓之间设置有开口,所述取放仓上设置有取放口,所述取放口上设置有盖板组件;所述双仓式真空印刷装置还包括可在所述主仓与延伸仓之间交替移动的至少两个工作台,且所述工作台位于所述延伸仓时,所述工作台将所述取放仓与所述延伸仓之间的开口封堵并形成密封。本发明大大提高了工作效率和品质,并且节省了大量能源。

技术领域

本发明涉及PCB(印刷电路板)及半导体芯片生产领域,具体涉及一种双仓式真空印刷装置及方法。

背景技术

PCB和半导体芯片的载板表面有很多孔,需要将其表面的孔填充树脂,从而使表面平滑,现有技术中常用真空塞孔印刷机来塞孔。为了使PCB或芯片上的通孔或盲孔充分且均匀地被填充,需要将PCB或芯片置于真空环境中,使需要填充的孔内基本上无空气阻碍,再通过刮刀将油墨透过网版挤压入孔内。为了实现该目的,通常是把印刷机设置于一密闭的容器内,作业时打开容器的门,把安装有印刷电路板的工作台搬入容器内,关闭容器门后,通过真空泵将容器内的空气抽尽达到设定真空度后进行印刷,印刷完毕后,再打开门,取出处理完成的印刷电路板,再进行下一次印刷。这种方式每一次印刷都需要对整个密闭容气进行抽真空和破真空,效率十分低下,也浪费了大量能源。

目前较为先进的做法是将整个印刷装置分为印刷仓及取放仓两个区域,在印刷仓内实现印刷动作,在取放仓内实现取放料动作。例如,公开号为CN1432469A的中国发明专利申请公开了一种真空印刷装置,该真空印刷装置具有在顶板上有密闭门并限定密闭内部空间的外壳、设置于所述密闭内部空间的印刷机、为了向所述印刷机提供印刷配线电路板等的工件,设置于所述密闭内部空间可移动的工件工作台、连接于所述密闭内部空间的排气装置;所述工件工作台在把所述密闭内部空间密闭地间隔为具有所述密闭门的第一间隔室(即取放仓)和内部含有所述印刷机与排气装置相连接的第二间隔室(即印刷仓)的闭塞位置和向所述印刷机提供所述工件的工件供给位置之间可移动;当所述工件工作台在闭塞位置,取出放入所述工件时,所述密闭门可打开。

以上方案虽然改进了最初工艺,效率及品质均有所提升。但上述双仓式真空印刷装置,因载有PCB或芯片的印刷工作台在印刷仓工作时,刮刀水平移动将油墨透过网版挤压入PCB或芯片的孔内的这个动作时间较长,一般为20秒至38秒。待塞孔动作完成后,印刷工作台平移回取放仓区域,取放仓破真空,打开取放仓门取出完成处理的工件同时放入下一个待处理工件,进入下一个循环。这样,在进行刮刀水平移动将油墨透过网版挤压入PCB或芯片的孔内这一动作的时间印刷机处于等待状态,也就是说,现有技术中印刷操作和取放料操作需要在完成一个后才能进行另一个,这导致目前单件处理耗时在60秒以上,严重影响效率。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种可以大大提高工作效率的双仓式真空印刷装置及方法。

为了解决上述技术问题,本发明提供了一种双仓式真空印刷装置,包括印刷仓和取放仓,所述印刷仓内设置有印刷机构,所述印刷仓包括主仓,所述主仓的一侧设置有与所述主仓连通的延伸仓,所述取放仓设置在所述延伸仓的上方,所述取放仓与所述延伸仓之间设置有开口,所述取放仓上设置有取放口,所述取放口上设置有盖板组件;所述双仓式真空印刷装置还包括可在所述主仓与延伸仓之间交替移动的至少两个工作台,且所述工作台位于所述延伸仓时,所述工作台将所述取放仓与所述延伸仓之间的开口封堵并形成密封。

进一步地,所述取放仓与所述延伸仓之间的开口处还设置有在第一驱动装置下可以升降的回形隔离框,所述回形隔离框位于升降行程的下部位置时,分别与所述取放仓的外壳及工作台接触,将所述取放仓与所述延伸仓之间的开口密封。

进一步地,所述回形隔离框与所述取放仓外壳之间还设置有导向结构。

进一步地,所述工作台位于所述延伸仓时位于同一高度。

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