[发明专利]一种去除V-Cut毛刺的加工方法

说明书

本发明公开了一种去除V‑Cut毛刺的加工方法，包括以下步骤：通过成型工序在生产板的板内锣出板内槽；使用V‑Cut刀沿设计所需的V刻路径在生产板上加工出V槽；而后再次通过成型工序在生产板的板边锣出板外形。本发明方法方法通过优化去毛刺工艺流程，可有效避免成型工序中产生毛刺，并降低了人力成本和缓解了钻孔产出压力，提高了成型工序一次良率和生产效率。

技术领域

本发明涉及印制线路板制作技术领域，具体涉及一种去除V-Cut毛刺的加工方法。

背景技术

PCB(PrintedCircuitBoard)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板。PCB的生产工艺流程一般如下：开料→内层图形→内层蚀刻→内层AOI→棕化→压合→钻孔→沉铜→全板电镀→外层图形→图形电镀→外层蚀刻→外层AOI→丝印阻焊、字符→表面处理→成型→电测试→FQC→包装。其中，为了提高效率，方便生产，会采用拼板的形式开料，即将多个单元图形(unit)拼在一起并加上工艺边，组成一套模块图形(set)；再将多套模块图形拼在一起并加上工艺边，组成一个制作单元(panel)，基材则按照制作单元的尺寸裁切；压合后形成的多层板中则相应包括多个模块区域，模块区域中包括多个用于制作成单元板的单元板区域。在PCB生产流程的成型工序中，通常需要对PCB进行V-Cut加工，V-cut加工是指利用V-Cut机在PCB上切削加工出V形槽，形成V形槽线，以便于使用时进行分板操作，对于常规V槽加工方法，一般是在前工序完成后，就开始进行V-Cut加工，然后再对PCB板的外形进行铣削加工，但是在这样的工序过程中，板在V-CUT时，在V-Cut刀切割的作用下V-Cut处基材物理特性已被损坏，受成型路径及锣刀旋转方向影响，起始切割点无法将基材完全切断，毛刺(玻璃纤维)会带出，V-Cut线与铣削加工后的路径重合处容易产生毛刺，降低PCB板质量，或者设置一个人工处理毛刺的工序，增加了人工成本。

行业内，去除上述V-Cut加工中产生的毛刺的常用方法为：

1、手工修理：前工序→V-Cut→成型→手工修理(使用毛刷手工修理毛刺)→清洗→测试→后工序；

2、预钻去毛刺孔：前工序→钻孔(钻带增加加钻去毛刺孔)→沉铜→……→V-Cut→成型→清洗→测试→后工序。

上述中去除V-Cut毛刺的方法存在毛刺去除不净隐患，工序一次不良率升高，同时会增加下序检板工作量，甚至流入客户端影响客户焊接导致客户投诉，具体为：修理除毛刺常使用小毛刷手工进行，由于整板毛刺分布密集，个人手法存在差异，常出现除毛刺效果不理想或局部漏失现象，导致毛刺去除不净，多次返工；钻带中增加去毛刺孔，影响钻孔工序产出15min/㎡，孔数数/㎡，同时因板材涨缩，孔偏导致去除毛刺效果无法达到100％。

且上述去除V-Cut毛刺的方法流程不合理(手工修理/钻带增加去毛刺孔)效率低，增加企业运行成本，达不到精益生产目的。

发明内容

本发明针对现有阶梯板存在上述缺陷的问题，提供一种去除V-Cut毛刺的加工方法，该方法通过优化去毛刺工艺流程，可有效避免成型工序中产生毛刺，并降低了人力成本和缓解了钻孔产出压力，提高了成型工序一次良率和生产效率。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种去除V-Cut毛刺的加工方法，包括以下步骤：

S1、通过成型工序在生产板的板内锣出板内槽；

S2、使用V-Cut刀沿设计所需的V刻路径在生产板上加工出V槽；

S3、而后再次通过成型工序在生产板的板边锣出板外形。

进一步的，步骤S1中，锣出板内槽时将锣刀的转速控制在20-35Krpm/min。

进一步的，步骤S2中，所述V槽的角度为30度-60度。

进一步的，步骤S2中，所述V槽的深度为所述生产板板厚的二分之一至三分之二。