[发明专利]一种中心导体组件及环形器和隔离器

权利要求书

1.一种中心导体组件，其特征在于，包括：由上至下依次布设并通过高频熔接工艺相熔接固定的上旋磁铁氧体、中心结导体和下旋磁铁氧体，所述中心结导体位于所述上旋磁铁氧体和所述下旋磁铁氧体的中心位置，所述上旋磁铁氧体和所述下旋磁铁氧体相对齐；所述中心结导体包括若干间隔布设的第一谐振体和第二谐振体，所述第一谐振体上连接有延伸出所述下旋磁铁氧体的连接引脚，所述连接引脚上设有连接孔。

2.根据权利要求1所述的中心导体组件，其特征在于，所述第一谐振体的两侧还设有谐振扩展片。

3.根据权利要求1或2所述的中心导体组件，其特征在于，所述上旋磁铁氧体和所述下旋磁铁氧体的直径为4-30mm、厚度为0.4-1.5mm。

4.根据权利要求3所述的中心导体组件，其特征在于，所述中心结导体的厚度为0.1-0.3mm。

5.根据权利要求3所述的中心导体组件，其特征在于，所述上旋磁铁氧体和所述下旋磁铁氧体上设有镀银层。

6.一种环形器和隔离器，其特征在于，包括：

封装壳，所述封装壳上设有至少两个间隔设置的锁合槽，所述封装壳的端口处设有内螺纹；

设置在所述封装壳底部设有定位连接体，所述定位连接体上设有与所述锁合槽相对应的连接凸块，所述连接凸块嵌入所述锁合槽并延伸至所述封装壳外，所述连接凸块上穿插有接地针；

如权利要求1-5中任一项所述的中心导体组件，所述接地针插入所述连接孔内；以及，

设置在所述封装壳内腔的封装盖，所述封装盖的外周壁上设有与所述内螺纹相配合的外螺纹，且所述封装盖上开设有操作孔。

7.根据权利要求6所述的环形器和隔离器，其特征在于，所述封装壳的壁厚为0.5-1.2mm。

8.根据权利要求6所述的环形器和隔离器，其特征在于，所述封装壳由碳钢制成。

9.根据权利要求6所述的环形器和隔离器，其特征在于，所述封装盖的厚度为0.8-1.5mm。

10.根据权利要求6所述的环形器和隔离器，其特征在于，所述封装盖由磁性不锈钢制成。