[发明专利]一种带主动降噪的喇叭模组装置

说明书

本发明公开了一种带主动降噪的喇叭模组装置，包括模组基座和喇叭，模组基座的下方设置有适配的网布，模组基座的上方设置有Fpc装置，Fpc装置包括Fpc，Fpc上设置有触摸IC和硅Mic。本发明通过上述技术方案，具备结构简化可靠，寿命高，制造成本低廉，生产组装工艺简单，节省PCB设计空间，尤其是对主动降噪类型耳机一致性控住良率高等优点。

技术领域

本发明涉及降噪耳机领域，具体是指一种带主动降噪的喇叭模组装置。

背景技术

我们目前市面上很多混合型或者单反馈的主动降噪耳机，其设计原理是在喇叭前腔放置一个mic来拾取噪音，但是这种方式对mic放置及生产组装及密封带来考验，可靠性很难达成。现有技术中的喇叭模组装置主要是存在以下缺点：

1、驻极体mic要焊线，MEMS mic要fpc贴片，组装后要通过喇叭侧边出来以后要进行密封，生产组装困难，不良率高。在跌落等可靠性测试后降噪性能会收到影响。

2、两种MIC都要焊线或者贴片，再加上密封，成本高；

3、生产喇叭，反馈mic需要焊线到主板；

4、因为组装造成良率低的问题；

5、触摸做到fpc上，解决tws耳机板子空间小，增加板子布件空间。

因此，一种性能优良的带主动降噪的喇叭模组装置成为整个社会亟待解决的技术问题。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明提供的技术方案为：一种带主动降噪的喇叭模组装置，包括模组基座和喇叭，所述模组基座的下方设置有适配的网布，所述模组基座的上方设置有Fpc装置，所述Fpc装置包括Fpc，所述Fpc上设置有触摸IC和硅Mic。

进一步地，所述喇叭的出线用于与Fpc对应的正负极焊接连接。

进一步地，所述触摸IC用于贴在Fpc上。

进一步地，所述硅Mic集成设置在喇叭震膜前端。

本发明与现有技术相比的优点在于：本发明通过上述技术方案，具备结构简化可靠，寿命高，制造成本低廉，生产组装工艺简单，节省PCB设计空间，尤其是对主动降噪类型耳机一致性控住良率高等优点。

附图说明

图1是本发明一种带主动降噪的喇叭模组装置的结构示意图；

图2是本发明的分解示意图。

如图所示：1、模组基座，2、网布，3、Fpc，4、喇叭，5、触摸IC，6、硅Mic。

具体实施方式

下面结合附图对本发明做进一步的详细说明。

结合附图，对本发明进行详细介绍。

本发明在具体实施时提供了一种带主动降噪的喇叭模组装置，包括模组基座1和喇叭4，所述模组基座1的下方设置有适配的网布2，所述模组基座1的上方设置有Fpc装置，所述Fpc装置包括Fpc3，所述Fpc3上设置有触摸IC5和硅Mic6。

作为本发明的进一步阐述，所述喇叭4的出线用于与Fpc3对应的正负极焊接连接。

作为本发明的进一步阐述，所述触摸IC5用于贴在Fpc3上。

作为本发明的进一步阐述，所述硅Mic6集成设置在喇叭4震膜前端。

作为本发明的进一步阐述，本发明的集成度高，生产简单。

作为本发明的进一步阐述，本发明节省PCBA设计空间。

作为本发明的进一步阐述，本发明降低了生产不良率。