[发明专利]一种轻质低损耗纤维增强芳腈基树脂基复合材料及其制备方法

权利要求书

1.一种轻质低损耗纤维增强芳腈基树脂基复合材料，其特征在于，包括以下组分：芳腈基树脂A、芳腈基树脂B和溶剂，所述芳腈基树脂A、所述芳腈基树脂B的质量和与所述溶剂质量的比例为（0.5-0.6）：（0.4-0.5）；所述芳腈基树脂A与所述芳腈基树脂B的质量比为（0.6-0.9）：（0.1-0.4）；

其中，所述芳腈基树脂A选自以下结构中的一种或者两种的组合：

；

所述芳腈基树脂B选自以下结构中的一种或者两种的组合：

。

2.根据权利要求1所述的一种轻质低损耗纤维增强芳腈基树脂基复合材料，其特征在于，所述溶剂是体积比为（0.6-0.8）：（0.2-0.4）的N,N-二甲基甲酰胺与N-甲基吡咯烷酮的共混溶液。

3.一种权利要求1-2任一项所述的轻质低损耗纤维增强芳腈基树脂基复合材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

（1）将芳腈基树脂A与芳腈基树脂B溶解于溶剂中，得到均匀溶液；

（2）将所述均匀溶液进行回流反应，得到高黏度均匀的芳腈基树脂胶液，备用；

（3）将石英纤维进行热处理，去除石英纤维表面的处理剂，得到处理后的石英纤维，备用；

（4）将步骤（2）得到的所述树脂胶液冷却后导入浸渍槽中，将步骤（3）得到的所述石英纤维经滚筒推送匀速通过胶液浸渍槽，得到上胶均匀的预浸料；

（5）将所述预浸料匀速送入烘道中，去除溶剂，得到半固化片；

（6）将所述半固化片叠层置于预热的钢板模具中，经常压热压机压制成型，得到轻质低损耗纤维增强芳腈基树脂基复合材料。

4.根据权利要求3所述的一种轻质低损耗纤维增强芳腈基树脂基复合材料的制备方法，其特征在于，步骤（2）中所述回流反应的温度为140-180℃，时间为2-4h。

5.根据权利要求3所述的一种轻质低损耗纤维增强芳腈基树脂基复合材料的制备方法，其特征在于，步骤（3）中所述热处理为在200℃的干燥箱中处理30min。

6.根据权利要求3所述的一种轻质低损耗纤维增强芳腈基树脂基复合材料的制备方法，其特征在于，步骤（4）中将所述树脂胶液冷却至60℃，所述石英纤维经过浸渍槽的速度为2m/min。

7.根据权利要求3所述的一种轻质低损耗纤维增强芳腈基树脂基复合材料的制备方法，其特征在于，步骤（5）中所述烘道长度为15m，所述预浸料进入所述烘道的速度为2m/min，所述烘道内温度设定为165-180℃。

8.根据权利要求3所述的一种轻质低损耗纤维增强芳腈基树脂基复合材料的制备方法，其特征在于，步骤（6）中所述压制温度为200℃-280℃，压制时间为2-4h，压力为15-20MPa。

9.根据权利要求8所述的一种轻质低损耗纤维增强芳腈基树脂基复合材料的制备方法，其特征在于，当所述压制温度为200℃时，压制时间为4h；当所述压制温度为240℃时，压制时间为2h；当所述压制温度为280℃时，压制时间为2h。