[发明专利]一种LCD模组及生产、检测方法在审
申请号: | 202010291819.3 | 申请日: | 2020-04-14 |
公开(公告)号: | CN111458913A | 公开(公告)日: | 2020-07-28 |
发明(设计)人: | 李继龙 | 申请(专利权)人: | 深圳同兴达科技股份有限公司 |
主分类号: | G02F1/1333 | 分类号: | G02F1/1333;G02B1/14;G02F1/13 |
代理公司: | 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 | 代理人: | 彭涛;宋鹏跃 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙华区观澜街道新澜*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 lcd 模组 生产 检测 方法 | ||
1.一种LCD模组,其特征在于,包括:背光模组、以及设置于所述背光模组上的LCD玻璃屏,所述LCD玻璃屏朝向背光模组的一侧设置有下偏光膜,所述LCD玻璃屏上设置有TAC保护层。
2.一种LCD模组的生产、检测方法,其特征在于,包括以下步骤:
步骤1:在裁切好的LCD玻璃屏的一侧贴附下偏光膜,并在LCD玻璃屏的另一侧贴附TAC保护层;
步骤2:检查贴片好的LCD玻璃屏上是否有脏污;
步骤3:对LCD玻璃屏进行COG邦定或FOG邦定;
步骤4:在LCD玻璃屏上放置一张偏光膜,并对LCD玻璃屏进行电测,测试COG邦定或FOG邦定是否邦定良好;
步骤5:对LCD玻璃屏进行封胶,组装于背光模组上,并焊接牢固,完成LCD模组的组装;
步骤6:在所述步骤5中组装好的LCD模组上放置一张偏光膜,并对LCD模组进行电测,同时检查焊接质量及组装时是否造成脏污的不良;
步骤7:在组装好的LCD模组上贴附辅料;
步骤8:对LCD模组进行抽样检测;
步骤9:完成生产及检测,对成品LCD模组进行包装,并安排出货。
3.根据权利要求2所述的一种LCD模组的生产、检测方法,其特征在于,所述步骤4的电测步骤如下:
步骤4.1:将LCD玻璃屏放置于测试用的背光模组上;
步骤4.2:在LCD玻璃屏上放置一张偏光膜;
步骤4.3:通电,使LCD玻璃屏上显示出图像,通过观察显示的图像是否存在异常,确认是否存在显示缺陷。
4.根据权利要求2所述的一种LCD模组的生产、检测方法,其特征在于,所述步骤6的电测步骤如下:
步骤6.1:在LCD模组上放置一张偏光膜;
步骤6.2:为LCD模组通电,使LCD模组显示图像,通过观察显示的图像是否存在异常,确认是否存在显示缺陷。
5.根据权利要求2所述的一种LCD模组的生产、检测方法,其特征在于,所述步骤8的检测步骤如下:
步骤8.1:随机抽取完成辅料组装的LCD模组,在抽样的LCD模组上放置一张偏光膜;
步骤8.2:为抽样的LCD模组通电,让LCD模组显示图像,通过观察显示的图像是否存在异常,确认是否存在显示缺陷。
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