[发明专利]射频开关在审
申请号: | 202010292970.9 | 申请日: | 2020-04-15 |
公开(公告)号: | CN111917402A | 公开(公告)日: | 2020-11-10 |
发明(设计)人: | G·P·威尔 | 申请(专利权)人: | 半导体元件工业有限责任公司 |
主分类号: | H03K17/687 | 分类号: | H03K17/687 |
代理公司: | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人: | 刘倜 |
地址: | 美国亚*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 射频 开关 | ||
1.一种射频(RF)开关,所述射频开关包括:
第一III-V晶体管,所述第一III-V晶体管耦接在所述RF开关的输入与旁路连接节点之间,所述第一III-V晶体管能够由施加至所述第一III-V晶体管的栅极的第一控制信号控制;
第二III-V晶体管,所述第二III-V晶体管耦接在所述旁路连接节点与所述RF开关的输出之间,所述第二III-V晶体管能够由施加至所述第二III-V晶体管的栅极的所述第一控制信号控制;和
至少一个绝缘体上硅(SOI)晶体管,所述至少一个SOI晶体管耦接在所述旁路连接节点与接地之间,所述至少一个SOI晶体管能够由施加至所述至少一个SOI晶体管的栅极的第二控制信号控制。
2.根据权利要求1所述的RF开关,其中所述第一III-V晶体管和所述第二III-V晶体管为砷化镓(GaAs)、碳化硅(SiC)或氮化镓(GaN)。
3.根据权利要求1所述的RF开关,其中所述第一控制信号和所述第二控制信号为将所述RF开关控制为处于导通状态或关断状态的互补的导通/关断信号;
其中在所述导通状态下,所述第一III-V晶体管和所述第二III-V晶体管为导通以在所述RF开关的所述输入和所述输出之间产生低阻抗路径,并且所述至少一个SOI晶体管为关断以将接地与所述低阻抗路径隔离;并且
其中在所述关断状态下,所述第一III-V晶体管和所述第二III-V晶体管为关断以在所述输入和所述输出之间产生高阻抗路径,并且所述至少一个SOI晶体管为导通以将所述高阻抗路径短路至接地。
4.根据权利要求1所述的RF开关,其中所述第一III-V晶体管和所述第二III-V晶体管的击穿电压高于所述至少一个SOI晶体管的击穿电压;并且
其中所述至少一个SOI晶体管耦接至的电压低于耦接至所述第一III-V晶体管或所述第二III-V晶体管的电压。
5.根据权利要求1所述的RF开关,其中所述至少一个SOI晶体管为串联连接的一组SOI晶体管;并且
其中所述一组SOI晶体管中的SOI晶体管的数量对应于所述第一III-V晶体管或所述第二III-V晶体管的击穿电压。
6.一种RF调谐系统,所述RF调谐系统包括:
RF开关,所述RF开关被配置为将输入切换至多个输出中的一个,并且对于每个输出,所述RF开关包括:
III-V开关对,所述III-V开关对串联连接在所述输入与所述输出之间,所述III-V开关对在旁路连接节点处彼此连接;和
SOI开关,所述SOI开关连接在所述旁路连接节点和接地之间。
7.根据权利要求6所述的RF调谐系统,其中所述III-V开关对包括:
第一GaN晶体管,所述第一GaN晶体管耦接在所述输入与所述旁路连接节点之间;和
第二GaN晶体管,所述第二GaN晶体管耦接在所述旁路连接节点与所述输出之间。
8.根据权利要求6所述的RF调谐系统,其中所述SOI开关为一组SOI晶体管,其中所述一组SOI晶体管中的SOI晶体管的计数对应于所述III-V开关对中的一个开关的击穿电压。
9.根据权利要求6所述的RF调谐系统,其中所述RF开关被配置为当对应于特定输出的所述III-V开关对处于导通条件并且对应于所述特定输出的所述SOI开关处于关断条件时,将所述输入切换至该特定输出;并且
其中所述RF开关被配置为当对应于特定输出的所述III-V开关对处于关断条件并且对应于所述特定输出的所述SOI开关处于导通条件时,将所述输入与该特定输出隔离。
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