[发明专利]一种稀土磁盘焊接工艺

权利要求书

1.一种稀土磁盘焊接工艺，所述稀土磁盘包括磁盘框架、嵌置于磁盘框架的磁块以及分别焊接于磁盘框架两侧面的第一覆板和第二覆板，所述磁盘框架包括内圆环、外圆环及连接于内圆环、外圆环之间的框架筋板；其特征在于，所述焊接工艺包括以下步骤：

S10. 将磁盘框架的两侧面、第一覆板及第二覆板的待焊接区域打磨抛光和清洗；

S20. 将第一覆板通过焊接夹具夹持于磁盘框架上方，并在第一覆板表面画出框架筋板位置线；

S30. 利用电阻点焊将第一覆板沿着内圆环、外圆环及框架筋板的位置焊接在磁盘框架；

S40. 拆除焊接夹具，利用带有冷却系统的搅拌摩擦焊将第一覆板沿着步骤S30电阻点焊内圆环、外圆环位置连续密封焊接于磁盘框架；

S50. 将稀土磁盘翻面使得第一覆板在下，在磁盘框架内安装磁块，第二覆板在上，将第二覆板通过焊接夹具夹持于磁盘框架上方；

S60. 利用电阻点焊将第二覆板沿着内圆环、外圆环及框架筋板的位置焊接在磁盘框架；

S70. 拆除焊接夹具，利用带有冷却系统的搅拌摩擦焊将第二覆板沿着步骤S60电阻点焊内圆环、外圆环位置连续密封焊接于磁盘框架；

S80. 在稀土磁盘表面钻孔，通入高压气体测试稀土磁盘的气密性，气密性检测合格后向所述孔内注入液压油，并对所述孔进行补焊。

2.根据权利要求1所述的稀土磁盘焊接工艺，其特征在于，所述磁盘框架、第一覆板及第二覆板采用铝合金制备。

3.根据权利要求1所述的稀土磁盘焊接工艺，其特征在于，步骤S30、步骤S60中，所述框架筋板包括若干沿外圆环径向分布的支撑条。

4.根据权利要求3所述的稀土磁盘焊接工艺，其特征在于，每条支撑条与第一覆板、第二覆板间均布有多个焊点，相邻支撑条之间的内圆环至少设有一个焊点，相邻支撑条之间的外圆环至少设有两个焊点。

5.根据权利要求1所述的稀土磁盘焊接工艺，其特征在于，步骤S30、步骤S60中，所述电阻点焊的焊接压力为1.2KN~10KN，焊接电流3.5KA~11KA ，焊接时间0.08s~0.4s。

6.根据权利要求1所述的稀土磁盘焊接工艺，其特征在于，步骤S40、步骤S70中，所述搅拌摩擦焊的焊接转速为1000r/min，焊接速度为25mm/min~45mm/min，压深为0.1mm~1mm，采用的搅拌头为非铁磁性搅拌头；所述冷却系统为水冷系统或者气冷系统。

7.根据权利要求6所述的稀土磁盘焊接工艺，其特征在于，步骤S40、步骤S70中，搅拌摩擦焊产生匙孔，对所述匙孔进行补焊。

8.根据权利要求6所述的稀土磁盘焊接工艺，其特征在于，所述非铁磁性搅拌头包括钨铼合金搅拌头、钨镍合金搅拌头。

9.根据权利要求1至8任一项所述的稀土磁盘焊接工艺，其特征在于，所述焊接夹具包括不导磁的第一夹具和第二夹具，所述第二夹具可拆卸连接于第一夹具的上方，所述稀土磁盘安装于第一夹具和第二夹具之间，所述第二夹具包括多组用于固定稀土磁盘内圈的第一固定件以及多组用于固定稀土磁盘外圈的第二固定件，多组第一固定件、多组第二固定件均呈圆环状均匀分布。