[发明专利]广角红外传感器封装结构

说明书

本发明实施例公开了一种广角红外传感器封装结构，该广角红外传感器封装结构包括：基底，至少包括柱状侧面；红外感应层，环绕所述基底，且至少覆盖所述基底的部分柱状侧面；绝缘保护层，设置于所述红外感应层背离所述基底的一侧；其中，所述基底与所述绝缘保护层均采用非金属材料，且用于封装所述红外感应层。本发明实施例提供的技术方案，一方面利用非金属材料对红外感应层进行封装，可降低红外传感器封装结构的成本；另一方面，设置红外感应层环绕所述基底，且至少覆盖所述基底的部分柱状侧面，由此，可实现红外感应层朝向环周360度设置，实现360度探测，且在增大探测视野的同时利用较少数量的红外传感器，可降低红外传感器的封装成本。

技术领域

本发明实施例涉及红外传感器的封装技术领域，尤其涉及一种广角红外传感器封装结构。

背景技术

红外线传感器，也可称为红外传感器，是一种能够感应目标辐射的红外线，利用红外线的物理性质来进行测量的传感器。按探测机理可分成为光子探测器和热探测器。随着传感技术的发展，红外传感技术已经广泛应用于现代科技、国防和工农业等领域。

目前，红外传感器通常采用由电极封闭的基底制成的带有光学窗口的金属罐进行封装，导致封装成本较高，且探测视野较小。

发明内容

本发明实施例提供一种广角红外传感器封装结构，以降低封装成本，且扩大探测视野。

本发明实施例提供了一种广角红外传感器封装结构，该封装结构包括：。

基底，至少包括柱状侧面；

红外感应层，环绕所述基底，且至少覆盖所述基底的部分柱状侧面；

绝缘保护层，设置于所述红外感应层背离所述基底的一侧；

其中，所述基底与所述绝缘保护层均采用非金属材料，且用于封装所述红外感应层。

在一实施例中，所述绝缘保护层的光透过率T1的取值范围为：T₁≥99％。

在一实施例中，所述绝缘保护层的材料包括萤石钙(CaF₂)。

在一实施例中，所述红外感应层的材料包括硫化铅(PbS)和硒化铅(PbSe)中的至少一种。

在一实施例中，所述红外感应层的厚度A1的取值范围为：1A₁₀≤A₁≤10000A₁₀；

其中，A₁₀为红外感应层材料的单个原子在垂直于所述基底轴向上的厚度。

在一实施例中，所述基底的材料包括蓝宝石(Al₂O₃)。

在一实施例中，所述基底的立体形状为空心圆柱体；

沿所述空心圆柱体的轴向，所述红外感应层覆盖所述空心圆柱体的至少部分侧面。

在一实施例中，还包括第一导体与第一引线，以及包括第二导体和第二引线；

所述红外感应层包括感光区和与所述感光区相邻设置的第一连接区和第二连接区，所述第一连接区和所述第二连接区沿所述空心圆柱体的轴向相对设置；所述第一引线通过所述第一导体与所述第一连接区电连接，所述第二引线通过所述第二导体与所述第二连接区电连接。

在一实施例中，所述第一引线的延伸方向和所述第二引线的延伸方向均平行于所述空心圆柱体的轴向；

所述第一引线的引出端和所述第二引线的引出端位于所述空心圆柱体的同一端；所述第一引线由所述空心圆柱体的中空结构引出，且所述第一引线与所述第二导体电绝缘。

在一实施例中，所述基底的立体形状为空心钟形；