[发明专利]电路板的插件孔结构及其制造方法

说明书

本发明为一种电路板的插件孔结构及其制造方法，其中该制造方法包括:a)提供基板，基板具有第一表面及第二表面；b)在基板上钻设呈间隔且环状排列的数个扩充孔；c)在基板上钻设插件孔，插件孔连通该数个扩充孔并共同形成插接孔；以及d)在插接孔的内壁面形成导电层。本发明另提供一种电路板的插件孔结构，借此可将电子组件的接脚良好地焊接至插件孔，以提高电路板的制程优良率。

技术领域

本发明是有关于一种电路板结构，尤其是指一种电路板的插件孔(焊接孔)结构及其制造方法。

背景技术

一般电路板除了布设电子线路外，另有一些电路板需插接电子组件；由于某些电子组件具有接脚，因此要结合到电路板时，需在电路板设置相对应的插件孔(焊接孔)，借以穿设电子组件的接脚，并将该电子组件的接脚焊接于电路板的背面。

再者，为求快速且大量的生产，前述电路板上的电子组件接脚通常是通过使用锡炉的波焊制程(wave solder process)而将接脚上锡，以使穿设在插接孔中的电子组件的接脚(pin)结合到电路板，并达到电性连接的目的。然而，由于波焊制程的时间通常很短，但电路板的插件孔导热却很慢，致使锡炉内的锡料无法在短时间内爬上电子组件的接脚而发生沾锡不良等缺陷，影响电子组件的电气特性，降低电路板的优良率。

有鉴于此，本发明人遂针对上述现有技术，特潜心研究并配合学理的运用，尽力解决上述的问题点，即成为本发明人改良的目标。

发明内容

本发明的目的之一，在于提供一种电路板的插件孔结构，借以使插接用的电子组件的接脚良好地焊接至插件孔，以提高电路板的焊接速度、可靠度及制程优良率。

为了达成上述的目的，本发明为一种电路板的插件孔的制造方法，用以在电路板上形成插接至少一电子组件的插件孔结构，包括:a)提供一基板，该基板具有相对的一第一表面及一第二表面；b)在该基板上钻设贯穿该第一表面及该第二表面的数个扩充孔，该数个扩充孔为间隔设置且呈环状排列；c)在该基板上钻设贯穿该第一表面及该第二表面的一插件孔，该插件孔连通该数个扩充孔并与该数个扩充孔共同形成一插接孔；以及d)在该插接孔的内壁面形成一导电层。

为了达成上述的目的，本发明为一种电路板的插件孔结构，包括基板、插件孔、数个扩充孔及导电层。基板具有相对的第一表面及第二表面；插件孔设置在基板上并贯穿第一表面及第二表面；数个扩充孔设置在基板上并贯穿第一表面及第二表面，该数个扩充孔呈间隔设置并环状排列在插件孔的外周缘，且该数个扩充孔连通插件孔而与该插件孔共同形成插接孔；以及导电层成型在插接孔的内壁面。

相较于已知技术，本发明的电路板的插件孔的制造方法主要是先在基板上设置间隔且呈环状排列的数个扩充孔，接着在该数个扩充孔所围合的中心位置处设置插件孔，并使插件孔连通该数个扩充孔而共同形成插接孔，借此扩大插件孔的范围，另外在插接孔的内壁面形成导电层，以完成插接孔与电路板的电性导接；后续，将电子组件的接脚插入电路板的插接孔中，并将其送入锡炉进行焊接，据此使焊锡沾附在接脚及插接孔的导电层；据此，本发明的电路板的接脚在插件孔时可加快焊接速度，并可节省焊接时间；此外，电子组件的接脚可良好地焊接在插件孔中而使电子组件结合在电路板上，借此提高电路板的可靠度及制程优良率，增加本发明的实用性。

附图说明

图1为本发明的电路板及电子组件插接前的示意图。

图2为本发明的电路板的插件孔的制造方法流程示意图。

图3至图7为本发明的电路板的插件孔的制造过程示意图。

图8为本发明的电路板及电子组件插接后的组合示意图。

附图中的符号说明：

1: 电路板；2: 电子组件；3: 接脚；4: 焊锡；10: 基板；11: 第一表面；12: 第二表面；20: 插件孔；200: 插接孔；30: 扩充孔；40: 导电层；41: 第一焊接垫；42: 第二焊接垫；a)~d): 步骤。