[发明专利]半导体封装件

说明书

本公开提供一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：基板；多个电子组件，安装在所述基板的第一表面上；以及包封剂，设置在所述基板的所述第一表面上，使得所述多个电子组件中的至少一个电子组件嵌在所述包封剂中。所述基板包括防流部，所述防流部包括至少一个防流槽和/或至少一个坝，所述至少一个防流槽设置在所述第一表面中并且邻近于所述包封剂，所述至少一个坝设置在所述第一表面上并且与所述至少一个防流槽间隔开或邻近于所述包封剂。

本申请要求于2019年8月21在韩国知识产权局提交的第10-2019-0102283号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的全部公开内容出于所有目的通过引用被包含于此。

技术领域

以下描述涉及一种半导体封装件。

背景技术

在其中天线图案形成在基板上的半导体封装件的情况下，安装在基板上的多个电子组件中的一些电子组件被包封剂密封，但多个电子组件中的另一些电子组件未被包封剂密封，而是在暴露于外部的同时安装在基板上。

然而，在被包封剂模制的部分与未被包封剂模制的部分之间的边界处，可能发生这样的问题：包封剂流动而污染基板，或者形成在基板中的连接焊盘被包封剂覆盖。

发明内容

提供本发明内容以按照简化的形式对选择的构思进行介绍，下面在具体实施方式中进一步描述所述构思。本发明内容既不意在标识所要求保护的主题的关键特征或必要特征，也不意在用作帮助确定所要求保护的主题的范围。

提供一种半导体封装件，该半导体封装件能够防止基板被包封剂污染，并且能够防止包封剂覆盖设置在基板中的连接焊盘。

在一个总体方面，一种半导体封装件包括：基板；多个电子组件，安装在所述基板的第一表面上；以及包封剂，设置在所述基板的所述第一表面上，使得所述多个电子组件中的至少一个电子组件嵌在所述包封剂中。所述基板包括防流部，所述防流部包括至少一个防流槽和/或至少一个坝，所述至少一个防流槽设置在所述第一表面中并且邻近于所述包封剂，所述至少一个坝设置在所述第一表面上并且与所述至少一个防流槽间隔开或邻近于所述包封剂。

所述至少一个防流槽的宽度可以是80μm至100μm，所述至少一个防流槽的深度可以是20μm至30μm，所述至少一个坝的宽度可以是80μm至100μm，并且所述至少一个坝的高度可以是20μm至30μm。

所述防流部可包括防流槽和坝，所述防流槽邻近于所述包封剂设置，并且所述坝与所述防流槽间隔开并平行于所述防流槽设置。

所述防流部可包括：第一防流槽，邻近于所述包封剂设置；第二防流槽，与所述第一防流槽间隔开；以及坝，设置在所述第一防流槽与所述第二防流槽之间。

所述防流部可包括：第一防流槽，邻近于所述包封剂设置；以及第二防流槽，与所述第一防流槽间隔开并平行于所述第一防流槽设置。

所述第一防流槽的深度可与所述第二防流槽的深度相等。

所述第二防流槽的深度可比所述第一防流槽的深度大。

所述防流部可包括：第一坝，邻近于所述包封剂设置；以及第二坝，与所述第一坝间隔开并平行于所述第一坝设置。

所述第一坝的高度可与所述第二坝的高度相同。

所述第二坝的高度可比所述第一坝的高度大。

所述半导体封装件可包括天线，所述天线设置在所述基板的与所述第一表面背对的第二表面上。

所述天线可被配置为用于Wi-Fi通信或5G通信。

所述至少一个坝可包括绝缘材料。

所述至少一个防流槽或所述至少一个坝可与所述包封剂间隔开80μm至100μm。