[发明专利]一种去除晶硅光伏组件背面有机粘结胶膜的方法有效
申请号: | 202010294572.0 | 申请日: | 2020-04-15 |
公开(公告)号: | CN111477705B | 公开(公告)日: | 2022-03-18 |
发明(设计)人: | 赵雷;李晓彤;刁宏伟;王文静 | 申请(专利权)人: | 中国科学院电工研究所 |
主分类号: | H01L31/048 | 分类号: | H01L31/048;H01L31/18 |
代理公司: | 北京高沃律师事务所 11569 | 代理人: | 赵晓琳 |
地址: | 100190 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 去除 晶硅光伏 组件 背面 有机 粘结 胶膜 方法 | ||
本发明提供一种去除晶硅光伏组件背面有机粘结胶膜的方法,属于光伏组件的回收处理技术领域。所述的晶硅光伏组件在去除了边框、接线盒和背板之后,太阳电池仍被有机粘结胶膜粘结在光伏玻璃板上,太阳电池背面也仍然粘有一层有机粘结胶膜。采用太阳电池背面强反射而有机粘结胶膜强吸收的激光对去除了背板的晶硅光伏组件背面进行辐照处理,使组件背面的有机粘结胶膜被加热熔融,形成的有机粘结胶膜熔体产生流动从组件背面上去除。本发明的方法在处理过程中不会损伤太阳电池,并能同时将太阳电池背面上的有机粘结胶膜及太阳电池之间直接粘结在光伏玻璃板上的有机粘结胶膜去除。
技术领域
本发明涉及光伏组件的回收处理技术领域,尤其涉及一种去除晶硅光伏组件背面有机粘结胶膜的方法。
背景技术
随着新能源行业不断发展,光伏安装市场持续扩大,带来即将退役的光伏组件不断增多。国际可再生能源署预测,到2050年世界光伏组件报废量将达到7800万吨,而晶硅光伏组件占据世界光伏市场份额的90%以上。大量退役光伏组件带来必须面对的生态环境压力,如何处理废弃光伏组件,特别是晶硅光伏组件已成为全球关注的焦点。光伏组件材料中包含玻璃、硅、银、铜、铝等有价值组分,合适的光伏组件回收与无害化处理在有效缓解生态环境压力的同时还可实现有价材料的循环再利用,创造可观经济效益。
回收处理晶硅光伏组件的现有技术一般包括组件拆解和组分回收两个步骤。其中,组件拆解以三种技术为主:机械法拆解、热解法拆解、化学法拆解。机械法拆解通过将晶硅光伏组件进行机械破碎研磨等获得光伏组件构成材料的颗粒或者粉体;热解法通过在一定气氛环境下对晶硅光伏组件进行高温处理使粘结光伏玻璃板和太阳电池的有机粘结胶膜主要是乙烯-醋酸乙烯共聚物(EVA)热解成各种气体,实现电池和玻璃板之间的分离;化学法则是通过将晶硅光伏组件在一些特定的化学溶剂中浸泡,使EVA溶解实现电池和玻璃板之间的分离。
但这些方法都有自身的缺点,机械法无法获得完整的太阳电池和光伏玻璃板部件,热解和化学法容易产生造成环境污染的废气和废液。比如,EVA热解可以产生乙酸、丙烷、丙烯、乙烷、甲烷等很多污染性气体。对可能的污染进行后续净化处理增加了成本。热解过程中有机胶膜分解产生的应力和气体释放也容易造成晶硅太阳电池破裂。化学法的胶膜溶解过程需要的时间很长,通常几天甚至十几天,所需溶剂腐蚀性强且价格昂贵,性价比不高。采用太阳电池背面可吸收的激光辐照使电池升温可弱化太阳电池和有机粘结胶膜之间的界面结合,但激光强度过高或辐照时间过长会对太阳电池背面产生激光刻蚀损伤,工艺容差较小,实际应用控制难度较大,并且对太阳电池之间直接粘结在光伏玻璃板上的有机粘结胶膜没有作用。
发明内容
本发明的目的在于提供一种去除晶硅光伏组件背面有机粘结胶膜的方法。本发明提供的方法可有效去除晶硅光伏组件背面有机粘结胶膜,并且不会对太阳电池产生损伤。
为了实现上述发明目的,本发明提供以下技术方案:
一种去除晶硅光伏组件背面有机粘结胶膜的方法,包括以下步骤:
将晶硅光伏组件的边框、接线盒和背板去除,得到晶硅光伏组件半成品;
采用激光辐照所述晶硅光伏组件半成品背面的有机粘结胶膜使其熔融产生流动从而去除;
所述激光为太阳电池背面强反射而有机粘结胶膜强吸收的激光。
优选地,所述太阳电池为铝背场晶硅太阳电池、晶硅异质结太阳电池或PERC晶硅太阳电池。
优选地,所述的有机粘结胶膜的材质为乙烯-醋酸乙烯共聚物(EVA)。
优选地,所述激光为中红外波长的激光。
优选地,所述激光为10.6μm波长的CO2激光。
优选地,所述激光垂直或倾斜于所述晶硅光伏组件半成品的背面进行辐照。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国科学院电工研究所,未经中国科学院电工研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202010294572.0/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的