[发明专利]电子笔压力传感器保护装置及电子笔

说明书

本发明实施例公开了一种电子笔压力传感器保护装置及电子笔，笔头模组包括笔尖和模组前支架，模组前支架设置于电子笔笔身内，且模组前支架部分从笔身一端穿出，模组前支架设置有装配孔，笔尖穿过所述与模组前支架间隙配合；压力传感模组包括压力传感器和传感器电路板，传感器电路板安装于笔身内，压力传感器与传感器电路板电连接；缓冲模组包括模组活塞、溃缩弹簧和笔尖支架，模组活塞装配在笔尖支架内，笔尖支架与笔尖连接，溃缩弹簧设置在模组活塞和笔尖支架之间，模组活塞内的压块与压力传感器抵接。本发明能保证压力传感器准确地感知笔尖传递过来的压力，另外，当笔尖跌落受到冲击时，溃缩弹簧对模组活塞进行缓冲，保护压力传感器不受损坏。

技术领域

本发明实施例涉及电子笔技术领域，尤其是一种电子笔压力传感器保护装置及电子笔。

背景技术

现有的电子笔的触头与压敏元件采用固定连接方式，其中，压敏元件与一钢片的一侧接触，钢片另一侧设有硅胶圈，触头所受到的正向压力使压敏元件的触点压紧钢片，钢片使硅胶圈被压缩，即触头所受的压力使硅胶圈被压缩，触头在压力的作用下往里面移动，在这个过程中，压敏元件感知到压力。

但是，现有的电子笔的触头分别与电子笔的外壳、前端盖、模块支架存在轴孔配合，很容易产生额外的摩擦阻力，导致触头受到的正向压力不能传递给压敏元件，而且电子笔的柔性FPC会对压敏元件及组件产生一个压力或者拉力，导致触头所受的正向压力不能准确地传递给压敏元件，接触钢片太薄，电子笔倾斜后，钢片既不能准确地传递触头的压力，又会对压敏元件产生侧向力损坏压敏元件，而接触钢片倾斜后，会导致硅胶圈回弹不到位，造成压敏元件所受到的预压力发生变化，无法正确地感知触头传递过来的压力。

发明内容

本发明实施例提供一种电子笔压力传感器保护装置及电子笔，旨在解决上述电子笔压感不灵敏的问题。

为解决上述技术问题，本发明创造的实施例采用的一个技术方案是：提供一种电子笔压力传感器保护装置，包括：

笔头模组，所述笔头模组包括笔尖和模组前支架，所述模组前支架设置于电子笔笔身内，且所述模组前支架部分从所述笔身一端穿出，所述模组前支架设置有装配孔，所述笔尖穿过所述装配孔与所述模组前支架间隙配合；

压力传感模组，所述压力传感模组包括压力传感器和传感器电路板，所述传感器电路板安装于所述笔身内，所述压力传感器与所述传感器电路板电连接；

缓冲模组，所述缓冲模组包括模组活塞、溃缩弹簧和笔尖支架，所述模组活塞装配在所述笔尖支架内，所述笔尖支架与所述笔尖连接，所述溃缩弹簧设置在所述模组活塞和所述笔尖支架之间，所述模组活塞内的压块与所述压力传感器抵接。

可选地，所述缓冲模组还包括预压弹簧，所述笔尖支架装配于所述模组前支架内，所述预压弹簧设置于所述笔尖支架与所述模组前支架之间。

可选地，所述模组活塞与所述笔尖支架之间为卡扣连接。

可选地，所述压块为不锈钢压块。

可选地，所述压力传感模组还包括电路板固定架，所述电路板固定架安装于所述笔身上，所述压感传感器和所述传感器电路板安装于所述电路板固定架上。

可选地，还包括主板和由所述笔尖延伸形成的TX1天线，所述主板安装于所述笔身内，所述TX1天线与所述笔尖支架电连接，所述笔尖支架与所述预压弹簧的一端抵接以使所述TX1天线与所述预压弹簧电连接，所述预压弹簧的另一端通过金属片电连接到所述主板以使所述TX1天线与所述主板电连接。

可选地，还包括RX信号天线，所述RX信号天线安装于所述模组前支架上且与所述主板焊接。

为解决上述技术问题，还提供一种电子笔，所述电子笔包括如上述的电子笔压力传感器保护装置。