[发明专利]一种电磁发热和电阻发热一体炉

说明书

一种电磁发热和电阻发热一体炉，包括底壳、微晶板、主控板、风机、控制盒、电磁发热盘和电阻发热体，所述底壳由金属板材制成，所述电阻发热体为电阻镀膜，电阻发热体设在微晶板的下表面上；还包括金属材料制成的支撑框和塑料材料制成的上开口的座体，支撑柱座的头部插入所述线圈盘的固定座的下部的插接孔内，螺丝穿过上端的连接孔与头部螺合，螺丝的头部与固定座配合；座体固定在底壳内，底壳的进风孔和座体上的进风孔对接；方筒形接口插入底壳内，凸腔插入凹腔内，螺丝穿过凸腔上的连接孔与冲孔翻边螺合，微晶板与方环形支撑板固定连接。电阻加热采用电阻镀膜，占用空间小；电阻底膜用于低温加热，电磁发热盘用于中高温加热，降低了噪音。

技术领域

本发明涉及一种电磁炉，尤其是一种电阻加热和电磁加热一体炉。

背景技术

目前现有技术，一种电磁发热和电阻发热一体炉，包括底壳、微晶板、主控板、风机、控制盒、电磁发热盘和电发热管，底壳的底板上设有进风孔、后壁板上设有出风孔，电磁发热盘包括线圈盘和设在线圈盘上的线圈，线圈盘上设有若干个固定座；电磁发热盘设在底壳内，风机设在底壳内并与进风孔相对应；控制盒与微晶板贴合；电发热管环绕电磁发热盘，或电磁发热盘环绕电发热管设置。存在问题是：电阻加热温度高，炉内温度高，电阻加热部件体积大。

发明内容

本发明的目的是：提供一种电磁发热和电阻发热一体炉，它具有电阻加热体积小，占用空间小，使用智能风机技术，噪音小，电阻加热和电磁加热的温度由低温向高温连续控制实现保温和快速加热。

本发明是这样实现的：一种电磁发热和电阻发热一体炉，包括底壳、微晶板、主控板、风机、控制盒、电磁发热盘和电阻发热体，底壳的底板上设有进风孔、后壁板上设有出风孔，电磁发热盘包括线圈盘和设在线圈盘上的线圈，线圈盘上设有若干个固定座；电磁发热盘设在底壳内，风机设在底壳内并与进风孔相对应；控制盒与微晶板贴合；其特殊之处在于：所述底壳由金属板材制成，底壳的两侧板上设有外表面向内表面凸的中空的凸腔，凸腔位于底壳内的封闭端设有连接孔；

所述电阻发热体为电阻镀膜，电阻发热体设在微晶板的下表面上；

还包括金属材料制成的支撑框和塑料材料制成的上开口的座体，

支撑框包括具有上开口及下开口的方筒形接口和环绕方筒形接口上开口的方环形支撑板，方筒形接口的侧板上设有贯通孔和设在贯通孔内连接板，连接板上设有凹腔、凹腔的顶板上设有冲孔翻边或螺丝孔；

座体的底板上设有上开口和后开口的风机腔和位于风机腔后部的主控板安装位、设在主控板安装位上的固定柱座和支撑柱座，内机腔处的底板上设有进风孔；

风机固定在风机腔内，固定柱座支撑主控板，螺丝穿过主控板上的连接孔与固定柱座螺合；支撑柱座的头部插入所述线圈盘的固定座的下部的插接孔内，螺丝穿过上端的连接孔与头部螺合，螺丝的头部与固定座配合；座体固定在底壳内，底壳的进风孔和座体上的进风孔对接；方筒形接口插入底壳内，凸腔插入凹腔内，螺丝穿过凸腔上的连接孔与冲孔翻边螺合，微晶板与方环形支撑板固定连接。

优选的，所述座体的支撑柱座的下端设有贯通座体底板的插接孔；

所述底壳的底板上设有销柱；销柱与插接孔过盈配合。

优选的，所述底壳的前壁板和后壁板的两端设有插接座，插接座上设有插销孔；侧壁板的两端设有与其垂直的的端板、端板上设插销板，

所述方筒形接口的前壁板、后壁板和侧壁板的两端设有避空缺口；

侧壁板的端板分别与前壁板和后壁板的内表面贴合，插销板插入插销孔内。

优选的，所述插销板折弯90度与插销座的端面贴合。

优选的，所述控制盒包括上开口的塑料底壳、下开口的塑料上盖和操作控制线路板，