[发明专利]聚酰胺酸、聚酰亚胺、聚酰亚胺薄膜及柔性电路基板材料有效
申请号: | 202010295550.6 | 申请日: | 2020-04-15 |
公开(公告)号: | CN111454452B | 公开(公告)日: | 2022-05-20 |
发明(设计)人: | 李南文;许辉 | 申请(专利权)人: | 浙江中科玖源新材料有限公司 |
主分类号: | C08G73/10 | 分类号: | C08G73/10;C08L79/08;C08J5/18;H05K1/03 |
代理公司: | 合肥金律专利代理事务所(普通合伙) 34184 | 代理人: | 杨霞 |
地址: | 321100 浙江省金华*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 聚酰胺 聚酰亚胺 薄膜 柔性 路基 板材 | ||
1.一种聚酰亚胺,其特征在于,其是通过将聚酰胺酸进行酰亚胺化而得到,所述聚酰胺酸是通过将四羧酸二酐类单体与二胺类单体进行聚合而得到,所述四羧酸二酐类单体中至少一种为具有氟化刚性结构的四羧酸二酐单体,所述二胺类单体为芳香族二胺单体;
所述具有氟化刚性结构的四羧酸二酐单体是四羧酸二酐类单体总量的20mol%;
所述聚酰亚胺包括下述结构通式:
其中,
R1为:
R2为:
R3为:
2.一种聚酰亚胺薄膜,其特征在于,其是由权利要求1所述的聚酰亚胺组成。
3.根据权利要求2所述的聚酰亚胺薄膜,其特征在于,所述聚酰亚胺薄膜的线性热膨胀系数低于10ppm/℃,玻璃化转变温度为430℃以上。
4.一种根据权利要求2或3所述的聚酰亚胺薄膜的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:
S1、将二胺类单体溶解在有机溶剂中,加入四羧酸二酐类单体进行缩聚反应得到聚酰胺酸溶液;
S2、将步骤S1得到的聚酰胺酸溶液在载体上涂布成膜,加热进行酰亚胺化反应,即得到所述聚酰亚胺薄膜。
5.根据权利要求4所述的聚酰亚胺薄膜的制备方法,其特征在于,步骤S1中,缩聚反应是在惰性气体保护下进行,缩聚反应的温度为5℃,反应时间为10h;所述有机溶剂为N-甲基吡咯烷酮、二甲基亚砜、N,N-二甲基甲酰胺和N,N-二甲基乙酰胺中的至少一种。
6.根据权利要求4所述的聚酰亚胺薄膜的制备方法,其特征在于,步骤S2中,将步骤S1中得到的聚酰胺酸溶液先用有机溶剂稀释后再在载体上涂布成膜,涂布方法为流延法,载体为玻璃板。
7.根据权利要求4所述的聚酰亚胺薄膜的制备方法,其特征在于,步骤S2中,加热进行酰亚胺化反应时具体包括:将所述涂布有成膜的载体在70-80℃下干燥1-2h,降至室温后再升温至150-160℃干燥1-2h,继续升温至350-360℃干燥0.5-1h,再升温至400-410℃干燥0.5-1h,降至室温后从玻璃板上剥离,得到所述聚酰亚胺薄膜。
8.一种柔性电路基板材料,其特征在于,其是由权利要求2或3所述的聚酰亚胺薄膜制成。
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