[发明专利]用于包装盒内晶圆取放的方法、机械手臂和晶圆处理设备

权利要求书

1.一种用于包装盒内晶圆取放的方法，所述包装盒上设置有向上凸起的多个卡片，所述晶圆放置在所述多个卡片围成的放置区域内，且其上覆盖有保护纸，其特征在于，所述方法包括以下将所述晶圆从所述包装盒内取出的过程：

提供一能够移动的机械手臂，使所述机械手臂具有一能够下移至所述放置区域内且吸附力可调的吸附拾取端，并同时具有一能够随所述吸附拾取端下移至所述多个卡片之间缺口内的臂体；

移动所述机械手臂使所述臂体进入所述缺口内，并使所述吸附拾取端到达所述保护纸上方设定位置；

吸附所述保护纸，将所述保护纸转移至设定的保护纸放置位；

移动所述机械手臂使所述臂体进入所述缺口内，并使所述吸附拾取端到达所述晶圆上方设定位置；

吸附所述晶圆，将所述晶圆转移至设定的晶圆放置位。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括以下将所述晶圆放回至所述包装盒内的过程：

移动所述吸附拾取端至所述晶圆放置位上方；

吸附所述晶圆，移动所述机械手臂使所述臂体进入所述缺口内，并将所述晶圆放至所述包装盒的所述放置区域内；

移动所述吸附拾取端至所述保护纸放置位上方；

吸附所述保护纸，移动所述机械手臂使所述臂体进入所述缺口内，并将所述保护纸放至所述放置区域内的所述晶圆上部。

3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，将所述吸附拾取端设置为具有多个静电电极的静电吸附装置，并通过改变所述静电电极的电压来改变吸附力的大小。

4.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，将所述吸附拾取端设置为具有多个静电电极的静电吸附装置，并通过改变所述静电电极的开关来改变吸附力的大小。

5.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，将所述吸附拾取端设置为具有多个抽吸孔的真空吸附装置，并通过控制真空吸附气路上的阀门开度来改变吸附力的大小。

6.一种用于包装盒内晶圆取放的机械手臂，所述包装盒上设置有向上凸起的多个卡片，所述晶圆放置在所述多个卡片围成的放置区域内，且其上覆盖有保护纸，其特征在于，

所述机械手臂具有一能够下移至所述放置区域内且吸附力可调的吸附拾取端，并同时具有一能够随所述吸附拾取端下移至所述多个卡片之间缺口内的臂体。

7.根据权利要求6所述的机械手臂，其特征在于，所述吸附拾取端包括环形载体、静电充放装置、连接线和多个静电电极，所述多个静电电极埋设于所述环形载体内，所述静电电极通过所述连接线连接所述静电充放装置。

8.根据权利要求6所述的机械手臂，其特征在于，所述吸附拾取端包括圆盘、真空抽吸装置、管道和阀门，所述圆盘的下表面上设置有多个抽吸孔，所述管道的一端与所述多个抽吸孔相连，另一端与所述抽吸装置的抽吸口相连，所述阀门设置在所述管道上。

9.根据权利要求7或8所述的机械手臂，其特征在于，所述环形载体和/所述圆盘的外径为190～200mm，所述圆环的内径为170～180mm。

10.一种晶圆处理设备，包括机台，其特征在于，所述机台上设置有一能够将保护纸盒定位放置的保护纸盒定位结构和一能够将晶圆包装盒定位放置的包装盒定位结构。

11.根据权利要求10所述的晶圆处理设备，其特征在于，所述定位结构设置在一可抽拉至所述机台外侧的承载板上。

12.根据权利要求11所述的晶圆处理设备，其特征在于，所述定位结构为设置在所述承载板上表面且分别与所述保护纸盒和所述包装盒底部相配的两个凹槽。

13.根据权利要求11所述的晶圆处理设备，其特征在于，所述定位结构为安装在所述承载板上向上凸起的定位体。