[发明专利]一种双层玻璃的加工方法及装置

权利要求书

1.一种双层玻璃的加工方法，双层玻璃包括相互贴合的CF玻璃和TFT基板玻璃，以及设置在CF玻璃和TFT基板玻璃之间的液晶层，其特征在于，所述加工方法的步骤包括：

通过激光，在双层玻璃端子区内端边的CF玻璃中加工第一切割轨迹，且通过所述第一切割轨迹所形成的裂纹开口朝上及底部与CF玻璃的下表面具有距离D1，所述距离D1为50～150μm；

再通过激光，在双层玻璃端子区外端边的TFT基板玻璃中加工第二切割轨迹，且通过所述第二切割轨迹切断TFT基板玻璃；

通过对双层玻璃施加压力使其折弯或趋向折弯，直到CF玻璃由于裂纹延伸而完全裂开，并使双层玻璃分离成两部分；

完成CF玻璃的端子区切割加工。

2.根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于，所述加工方法的步骤还包括：

还再通过激光，在双层玻璃端子区外端边的CF玻璃中加工第三切割轨迹，且通过所述第三切割轨迹所形成的裂纹的顶部与CF玻璃的上表面具有距离D2；

分离成两部分，包括具有CF玻璃残料的双层玻璃；

去除所述CF玻璃残料，形成端面平整的双层玻璃。

3.根据权利要求2所述的加工方法，其特征在于：通过机械方式或手动方式裂片去除所述CF玻璃残料。

4.根据权利要求2所述的加工方法，其特征在于：所述距离D2为50～150μm。

5.根据权利要求1至4任一所述的加工方法，其特征在于：所述激光为贝塞尔光束。

6.根据权利要求2所述的加工方法，其特征在于，所述加工方法的步骤还包括：通过调整所述激光的焦点位置，及激光束的焦深范围，以使得所述激光束加工时在所述CF玻璃上预留出所述距离D1和所述距离D2，以及切断所述TFT基板玻璃。

7.根据权利要求1至4任一所述的加工方法，其特征在于，所述加工方法的步骤还包括：

放置双层玻璃；

从上至下发射激光完成第一切割轨迹；

翻转双层玻璃，再从上至下发射激光完成第二切割轨迹；

或者，从下至上发射激光完成第二切割轨迹。

8.一种双层玻璃的加工装置，其特征在于，包括：

激光机构，包括发射激光束的激光器、对激光束进行准直和扩束的扩束镜、用于将激光束整形成贝塞尔光束的光束整形组件、用于改变激光束传输方向的反射镜和用于对激光光束进行聚焦的聚焦组件；

移动平台，用于放置待加工的双层玻璃，并移动配合激光光束进行轨迹加工；

高度调整机构，带动移动平台上下移动，或者设置在移动平台上且可带动可放置待加工双层玻璃的放置区上下移动，或者带动激光机构的出光头上下移动，以调整激光光束的焦点；

控制单元，分别与激光机构、移动平台和高度调整机构连接，以对双层玻璃进行如权利要求1-7任一所述的加工方法，完成CF玻璃的端子区切割加工。