[发明专利]半导体晶圆及其识别方法在审
| 申请号： | 202010297573.0 | 申请日： | 2020-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN113540035A | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 许青波;边恒恒;陈兵录 | 申请（专利权）人： | 苏州能讯高能半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 李青 |
| 地址： | 215300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 及其 识别 方法 | ||
1.一种半导体晶圆，其特征在于，包括衬底、以及间隔设置在所述衬底上的多个器件；多个所述器件之间设置有划片区；
所述器件包括功能区和特征识别区，所述特征识别区环绕在所述功能区的外侧；
所述特征识别区设置有特征图形，所述特征图形用于被识别，以辅助确定所述划片区和所述器件之间的边界。
2.根据权利要求1所述的半导体晶圆，其特征在于，各个所述器件上的所述特征识别区的所述特征图形的相对位置一致。
3.根据权利要求2所述的半导体晶圆，其特征在于，所述器件为矩形；
所述特征图形的数量为四个，且位于所述器件的四个角上。
4.根据权利要求1所述的半导体晶圆，其特征在于，各个所述器件上的所述特征识别区的所述特征图形的面积一致。
5.根据权利要求1所述的半导体晶圆，其特征在于，各个所述器件上的所述特征识别区的所述特征图形的特征颜色一致。
6.根据权利要求5所述的半导体晶圆，其特征在于，所述特征图形的材料是金属。
7.根据权利要求1所述的半导体晶圆，其特征在于，所述特征图形设置在所述器件的表面层；
或者所述特征图形设置在所述器件的中间层，通过刻蚀的方法暴露在所述器件的表面。
8.根据权利要求1所述的半导体晶圆，其特征在于，所述划片区包括X划片道和Y划片道，所述X划片道的延伸方向与所述Y划片道的延伸方向垂直。
9.一种半导体晶圆的识别方法，其特征在于，所述半导体晶圆的识别方法包括以下步骤：
在半导体晶圆上设置图像识别区；
根据所述图像识别区的图像信息，获得所述半导体晶圆上的器件的位置信息。
10.根据权利要求9所述的半导体晶圆的识别方法，其特征在于，所述图像识别区包括设置在所述器件上的特征图形。
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