[发明专利]具有外层芯板的多层线路板及其压合方法

说明书

本发明涉及一种具有外层芯板的多层线路板及其压合方法，具有外层芯板的多层线路板的压合方法包括以下步骤：按预设要求对至少三个芯板、及至少两个第一半固化片进行排版并进行预固定，得到最外层均为芯板的预排板；在预排板的两个外侧均设置柔性层，得到第一预压板；从第一预压板的两侧对第一预压板进行压合，得到多层线路板。具有外层芯板的多层线路板及其压合方法，能够避免最外层的芯板在压合过程中出现收缩量不稳定的问题，能够预测最外层的芯板在压合过程中的收缩量，从而能够避免因收缩量不稳定而导致的多层线路板报废的问题，提高了多层线路板的生产合格率，降低了生产成本。

技术领域

本发明涉及多层线路板技术领域，特别是涉及一种具有外层芯板的多层线路板及其压合方法。

背景技术

电子技术的高速发展，电子元件的功能密度不断提升，电子元器件的集成化程度也在不断加剧，促使线路板朝着多层方向不断发展。多层线路板通过将多层芯板在高温高压下进行压合制得。由于不同芯板的涨缩存在差异，为了避免加工过程中出现质量问题，传统的做法为对芯板的涨缩差异进行预放以消除。但是，当多层线路板具有外层芯板，即多层线路板的最外层为芯板时，由于外层芯板的收缩量在压合过程中极其不稳定，即使对外层芯板的涨缩差异进行预放，在压合过程中也极易因收缩量超过预设值而导致整个多层线路板报废，合格率低。

发明内容

基于此，有必要针对压合过程中极易因收缩量超过预设值而导致整个多层线路板报废，合格率低的问题，提供一种具有外层芯板的多层线路板及其压合方法。

一方面，提供了一种具有外层芯板的多层线路板的压合方法，包括以下步骤：

按预设要求对至少三个芯板、及至少两个第一半固化片进行排版并进行预固定，得到最外层均为芯板的预排板；

在所述预排板的两个外侧均设置柔性层，得到第一预压板；

从所述第一预压板的两侧对所述第一预压板进行压合，得到所述多层线路板。

在其中一个实施例中，按预设要求对至少三个芯板、及至少两个第一半固化片进行排版并进行预固定，得到最外层均为芯板的预排板步骤中，包括：

将至少三个所述芯板和至少两个所述第一半固化片进行层叠，其中，相邻的两个所述芯板之间设有一个所述第一半固化片，得到第一层叠结构；

对所述第一层叠结构进行邦定与铆合，得到所述预排板。

在其中一个实施例中，在所述预排板的两个外侧均设置柔性层，得到第一预压板的步骤中，包括：

在预排板的最上层的所述芯板的上侧设置所述柔性层；在预排板的最下层的所述芯板的下侧设置所述柔性层。

在其中一个实施例中，从所述第一预压板的两侧对所述第一预压板进行压合，得到所述多层线路板的步骤中，包括：

利用两个钢板分别从所述第一预压板的上侧和下侧对所述第一预压板进行压合，得到所述多层线路板。

在其中一个实施例中，按预设要求对至少三个芯板、及至少两个第一半固化片进行排版并进行预固定步骤之后，在所述预排板的两个外侧均设置柔性层，得到第一预压板步骤之前，还包括：

在最外层的芯板与柔性层之间设置第一隔绝层，得到所述预排板。

在其中一个实施例中，在所述预排板的两个外侧均设置柔性层步骤之后，从所述第一预压板的两侧对所述第一预压板进行压合步骤之前，还包括：

在所述柔性层与压合板之间设置第二隔绝层，得到所述第一预压板。

在其中一个实施例中，从所述第一预压板的两侧对所述第一预压板进行压合，得到所述多层线路板的步骤中，包括：