[发明专利]轮胎及轮胎的制造方法有效
申请号: | 202010298349.3 | 申请日: | 2020-04-16 |
公开(公告)号: | CN111907267B | 公开(公告)日: | 2022-10-04 |
发明(设计)人: | 吹田晴信 | 申请(专利权)人: | 通伊欧轮胎株式会社 |
主分类号: | B60C19/00 | 分类号: | B60C19/00;G06K19/077;B29D30/00 |
代理公司: | 北京旭知行专利代理事务所(普通合伙) 11432 | 代理人: | 王轶;陈东升 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 轮胎 制造 方法 | ||
本发明提供一种轮胎,其即便在将RFID标签等电子元器件植入到轮胎的内部的情况下,也能呈现出良好均匀性。轮胎(1)具备:覆盖已折返后的胎体帘布(23)的折返端(25A)的橡胶片(37)、以及设置在胎圈外护胶(22)与橡胶片(37)之间的作为电子元器件的RFID标签(40),胎圈外护胶(22)形成为圆环状,橡胶片(37)通过长条片的一端侧与另一端侧进行衔接而形成为圆环状,在橡胶片(37)的进行衔接的部分亦即衔接部(37C),且在胎圈外护胶(22)与橡胶片之间来配置作为电子元器件的RFID标签(40)。
技术领域
本发明涉及一种植入电子元器件的轮胎。
背景技术
以往,众所周知这样一种轮胎,即:在橡胶结构体内植入有RFID等电子元器件的轮胎。这样的轮胎通过植入在轮胎内的RFID标签(tag)与作为外部设备的读取器之间进行通信,而能够进行轮胎的制造管理、以及使用履历管理等。
例如,在专利文献1中示出了:在不同的2个物体分界面配置有电子元器件的轮胎。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2008-265750号公报
发明内容
在专利文献1所公示的技术中,关于将电子元器件植入于轮胎的周向上的哪个位置,并不特别考虑。然而,如果不特别决定周向上的植入位置而配置电子元器件,则电子元器件的植入位置、或者构成轮胎的橡胶部件被环绕重合后的衔接部这种成为橡胶结构体的厚度发生变动原因的部分会不规则地在多处产生,所以,均匀性可能恶化。
本发明是鉴于上述课题而完成的,其目的在于,提供一种下述这样的轮胎,即:即便在将RFID标签等电子元器件植入于轮胎的内部的情况下也能呈现出良好均匀性的轮胎。
(1)本发明的轮胎(例如,轮胎1)具备:胎圈芯(例如,胎圈芯21)、向所述胎圈芯的轮胎径向外侧延伸的胎圈外护胶(例如,胎圈外护胶22)、以及从所述胎圈芯朝向另一方胎圈芯延伸且在所述胎圈芯周围进行折返的胎体帘布(例如,胎体帘布23),还具备:覆盖上述已折返后的胎体帘布的折返端的橡胶片(例如,橡胶片37)、以及设置在所述胎圈外护胶与所述橡胶片之间的电子元器件(例如,RFID标签40),所述胎圈外护胶形成为圆环状,所述橡胶片通过长条片的一端侧(例如,一端侧37E)与另一端侧(例如,另一端侧37G)进行衔接而形成为圆环状,在所述橡胶片的进行上述衔接的部分亦即衔接部(例如,衔接部37C),且在所述胎圈外护胶与所述橡胶片之间来配置所述电子元器件。
(2)在(1)的轮胎中,可以为,所述电子元器件由被覆橡胶片(例如,被覆橡胶片431、432)覆盖,由所述被覆橡胶片覆盖的所述电子元器件配置在所述胎圈外护胶与所述橡胶片之间。
(3)在(2)的轮胎中,可以为,所述被覆橡胶片(例如,保护部件43)的厚度在所述橡胶片的厚度以下。
(4)在(2)或者(3)的轮胎中,可以为,所述被覆橡胶片的模量比所述橡胶片的模量还要低。
(5)用于制造(1)~(4)的轮胎的轮胎制造方法可以包含:将所述电子元器件粘贴于所述胎圈外护胶的工序、以所述电子元器件的所述粘贴位置与所述橡胶片的所述一端侧相接近的方式将所述橡胶片的一端侧粘贴于所述胎圈外护胶的工序、以及以将所述电子元器件夹入于所述橡胶片的所述另一端侧与所述胎圈外护胶之间的方式将所述橡胶片的所述另一端侧粘贴于所述胎圈外护胶以及所述橡胶片的所述一端侧的工序。
根据本发明,能够提供一种即便在将RFID标签等电子元器件植入于轮胎的内部的情况下也能呈现出良好均匀性的轮胎。
附图说明
图1是表示本发明的第1实施方式所涉及的轮胎的轮胎宽度方向上的半截面的图。
图2是本发明第1实施方式所涉及的轮胎的局部放大截面图。
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