[发明专利]一种研磨方法与研磨装置

权利要求书

1.一种研磨方法，用于对工件的表面进行研磨，其特征在于，包括如下步骤：

S10对所述工件的待研磨表面进行软化以形成软化层；

S20设置研磨工具，所述研磨工具的硬度介于所述工件软化前后的硬度之间；

S30使所述研磨工具相对于所述工件旋转，并使所述研磨工具与所述工件沿垂直于所述软化层的厚度方向相对运动以从侧面去除所述软化层，且所述研磨工具的单次研磨深度大于所述软化层的厚度。

2.根据权利要求1所述的研磨方法，其特征在于，所述研磨深度至少是所述软化层的厚度的2倍。

3.根据权利要求1或2所述的研磨方法，其特征在于，形成所述软化层的方法为：通过电化学能量对所述待研磨表面进行软化以形成所述软化层。

4.根据权利要求3所述的研磨方法，其特征在于，通过电化学能量进行软化的方法为：朝所述待研磨表面施加电解液，并在所述工件处设置电场。

5.根据权利要求1或2所述的研磨方法，其特征在于，形成所述软化层的方法为：通过激光对所述待研磨表面进行软化；或者，通过等离子体轰击所述待研磨表面进行软化；或者，对所述待研磨表面加热进行软化。

6.根据权利要求1所述的研磨方法，其特征在于，所述研磨工具的材质为氧化铝、氧化铈或碳化硅。

7.一种研磨装置，用于对工件的表面进行研磨，其特征在于，包括，

软化部，所述软化部用于软化所述工件的待研磨表面以形成软化层；

研磨工具，所述研磨工具的硬度介于所述工件软化前后的硬度之间；

研磨工具驱动部，所述研磨工具驱动部与所述研磨工具连接，所述研磨工具能够在所述研磨工具驱动部的驱动下进行旋转；

第一移动部，所述第一移动部用于使所述工件与所述研磨工具沿垂直于所述软化层的厚度方向相对运动，以从侧面去除所述软化层，且所述研磨工具的单次研磨深度大于所述软化层的厚度。

8.根据权利要求7所述的研磨装置，其特征在于，还包括第二移动部，所述第二移动部用于使所述工件与所述研磨工具沿所述软化层的厚度方向相对运动。

9.根据权利要求7或8所述的研磨装置，其特征在于，所述软化部包括喷嘴、电解液槽与电源，所述电解液槽用于容纳电解液，所述喷嘴与所述电解液槽连通，所述喷嘴能够朝所述待研磨表面施加电解液，所述电源的两端分别与所述喷嘴、所述工件相连。

10.根据权利要求9所述的研磨装置，其特征在于，所述软化部还包括收集槽与容纳槽，所述工件固定于所述容纳槽内，所述收集槽位于所述容纳槽的下方且二者连通。