[发明专利]MEMS载板的声孔的加工方法在审
| 申请号： | 202010299196.4 | 申请日： | 2020-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN111542170A | 公开（公告）日： | 2020-08-14 |
| 发明（设计）人： | 马洪伟;宗芯如;杨飞 | 申请（专利权）人： | 江苏普诺威电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;B81C1/00 |
| 代理公司： | 昆山中际国创知识产权代理有限公司 32311 | 代理人： | 盛建德;张小培 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | mems 加工 方法 | ||
1.一种MEMS载板的声孔的加工方法，其特征在于：包括以下步骤：
步骤1)、准备一张MEMS载板，所述MEMS载板包括芯板(1)、两个第一铜层(2)和两个第二铜层(3)，其中，所述芯板(1)由两个内铜层(10)通过位于中间的内绝缘层(11)压合复合而成，两个所述第一铜层(2)各分别通过一第一绝缘层(4)压合于两个所述内铜层(10)表面上，两个所述第二铜层(3)各分别通过一第二绝缘层(5)压合于两个所述第一铜层(2)表面上；
步骤2)、根据线路布局要求，对一所述第二铜层(3)进行镭射开窗作业，以形成能裸露出所述第二绝缘层(5)局部表面的窗口(30)；
步骤3)、对所述第二绝缘层(5)的裸露表面区域进行激光烧蚀开槽作业，加工出能贯穿所述第二绝缘层(5)及所述第一绝缘层(4)的盲槽(6)；
步骤4)、在所述MEMS载板上并对应于所述盲槽(6)槽底的位置处进行激光切孔作业，加工出一端与所述盲槽(6)相通、另一端贯穿另一所述第二铜层(3)的声孔(7)。
2.根据权利要求1所述的MEMS载板的声孔的加工方法，其特征在于：所述盲槽(6)为矩形凹槽结构，且所述盲槽(6)的槽深为0.05～0.1mm、槽宽为1～3mm、槽长为2～6mm。
3.根据权利要求2所述的MEMS载板的声孔的加工方法，其特征在于：所述盲槽(6)的内侧壁与所述窗口(30)的内侧壁相齐平。
4.根据权利要求1所述的MEMS载板的声孔的加工方法，其特征在于：所述声孔(7)为长条直孔，且所述声孔(7)的投影落入所述盲槽(6)中。
5.根据权利要求1所述的MEMS载板的声孔的加工方法，其特征在于：在上述激光烧蚀开槽作业和激光切孔作业中，所用激光器的工作参数为：激光功率为10～50W，单脉冲能量为30～240μJ，工作频率为100～500Khz。
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