[发明专利]一种髋臼骨缺损块及髋关节置换系统在审
申请号: | 202010299203.0 | 申请日: | 2020-04-16 |
公开(公告)号: | CN113440315A | 公开(公告)日: | 2021-09-28 |
发明(设计)人: | 尚希福;许书富;胡森元;丁玉宝;宋雪峰 | 申请(专利权)人: | 天津正天医疗器械有限公司 |
主分类号: | A61F2/46 | 分类号: | A61F2/46;A61F2/34 |
代理公司: | 天津市尚仪知识产权代理事务所(普通合伙) 12217 | 代理人: | 邓琳 |
地址: | 300308 天津市*** | 国省代码: | 天津;12 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 髋臼骨 缺损 髋关节 置换 系统 | ||
本发明提供了一种髋臼骨缺损块及髋关节置换系统,该髋臼骨缺损块包括缺损块本体(1),所述缺损块本体(1)包括朝同一方向凸出的内表面(2)和外表面(3),内表面(2)与髋臼杯外表面相适应,外表面(3)与髋臼骨缺损表面相适应,内表面和外表面独立地为大于弧面一半的面。本发明提供的髋臼骨缺损块能够减少植入时的骨丢失量,在手术时能够自动与髋臼杯或髋臼杯试模适配,便于植入操作,便于安装,大大降低了手术难度及节约了手术时间,与髋臼骨缺损窝及髋臼杯贴敷性强,更好的维持内植入假体的稳定。
技术领域
本发明属于植入髋臼的假体技术领域,尤其涉及一种髋臼骨缺损块及髋关节置换系统。
背景技术
髋关节手术中,经常会遇到髋臼部分存在较大面积缺损的病例,由于髋臼假体需要周围骨质的多点支撑方可获得初始稳定性,髋臼骨缺损的重建是髋臼假体长期稳定的前提,髋臼骨缺损是该类患者髋关节初次或翻修术中处理困难、耗时长、出血多、花费大的部分。
对于髋臼骨较大面积缺损的处理,传统的解决方案是使用更大的髋臼杯或者使用髋臼侧的加强系统加骨水泥填补缺损,但使用前一方案时,对于较大的缺损需要使用更大的髋臼杯,进而导致手术时需磨削掉很多的髋臼骨质,不利于髋关节的恢复;使用后一方案时,髋臼侧的加强系统加骨水泥填补缺损往往在髋臼上固定不稳,且容易造成短期内的髋关节翻修手术。
针对传统处理方法的不足,目前市场上出现了用于填补髋臼骨缺损的髋臼骨缺损块产品,该产品具体为四分之一的球面块,但单个的该产品只能应用于髋臼缘部位,如果将其应用于髋臼内侧,则需要将至少两块该产品进行组合,该产品不易固定在髋臼窝内,另外,使用器械将其植入髋臼窝内的操作也较为复杂。因此,本领域的现有操作方法操作复杂,现有产品不易固定在髋臼窝内,且由于植入假体会导致更多骨量丢失。
发明内容
本发明为解决现有技术存在的问题而提出,其目的是提供一种操作简单,髋臼骨缺损块能够与髋臼杯自动适配以便于安装,且与髋臼缺损窝和髋臼杯贴合性好,能够减少植入时的骨丢失量及通用性强的髋臼骨缺损块及髋关节置换系统。
本发明的技术方案是:
一种髋臼骨缺损块,包括缺损块本体,所述缺损块本体包括朝同一方向凸出的内表面和外表面,所述内表面与髋臼杯外表面相适应,所述外表面与髋臼骨缺损表面相适应,内表面和外表面独立地为大于弧面一半的面。
进一步地,所述外表面包括中心弧面和环绕所述中心弧面的外环面,所述中心弧面与所述髋臼外表面相适应,所述外环面为弧面,所述外环面与髋臼缺损接合位置的骨表面相适应。
进一步地,所述内表面与外表面独立地为弧面,优选为圆弧面,外表面优选为半球面;内表面与外表面的中轴线重合。
进一步地,外表面所在球的直径与内表面所在球的直径之差不大于4mm,内表面与外表面间的距离不大于20mm。
进一步地,所述缺损块本体的厚度从弧面中心至边缘逐渐减小。
进一步地,所述内表面边缘和外表面边缘通过过渡段连接,所述过渡段优选为圆弧段。
进一步地,所述缺损块本体包括本体层和覆盖于所述本体层外表面侧的接合层。
进一步地,所述缺损块本体上设有从内表面延伸到外表面的通孔,缺损块本体的外表面通过紧固件穿过至少一个所述通孔与髋臼固定连接。
进一步地,所述通孔设为在所述缺损块本体上均匀分布的数个。
进一步地,至少一个所述通孔与髋臼杯安装孔相适应,紧固件穿过所述通孔和髋臼杯安装孔将缺损块本体与髋臼杯固定连接。
进一步地,所述内表面上设有骨水泥固定结构;和/或,
所述缺损块本体边缘设置有多个避让槽。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于天津正天医疗器械有限公司,未经天津正天医疗器械有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202010299203.0/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种水环境检测系统
- 下一篇:嵌入含碳黑导热胶的系统及含碳黑导热胶的导热片